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滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目

云南鍺業(yè)：以大直徑低位錯密度鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅單晶材料制備及其應(yīng)用為重點研究方向

長電科技：年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目已開始小批量試生產(chǎn)

中鎵半導(dǎo)體：低位錯密度氮化鎵自支撐襯底產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)銷售

中鎵半導(dǎo)體劉強：2英寸低位錯密度高電導(dǎo)率和半絕緣氮化鎵自支撐襯底的生長

華中科技大學(xué)捧回5項國家獎高密度高可靠電子封裝技術(shù)項目獲一等獎

博格華納榮獲美國能源部頒發(fā)的高功率密度逆變器獎

單體能量密度提升5倍！松下首次對外展示特斯拉4680電池

【CASICON 2021】云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰：VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用

CASICON 2021前瞻：VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用

Microchip推出新型中等帶寬FPGA器件，實現(xiàn)邊緣計算系統(tǒng)功率和性能的飛躍

中京電子：子公司IC封裝基板及高密度互連剛?cè)峤Y(jié)合板項目獲環(huán)評批復(fù)

東芝推出采用全新封裝的光繼電器，助力實現(xiàn)高密度貼裝

東芝的新型光電繼電器通過降低安裝密度助力設(shè)備小型化

TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD雙通道 I/O 互連解決方案

臺積電稱EUV技術(shù)讓5納米芯片不良率反低于7納米

Microchip推出4 Mb串行EEPROM存儲器，成為迄今為止存儲密度最高的產(chǎn)品

提高功率密度的利弊權(quán)衡及所需技術(shù)

推動電源管理變革的5大趨勢

推動電源管理變革的5大趨勢

功率密度基礎(chǔ)技術(shù)簡介

意法半導(dǎo)體推出薄型貼裝肖特基二極管，提高功率密度和能效

松下提高能量密度削減特斯拉新型2170電池中的鈷含量

智融推出65W雙USB-C口氮化鎵快充方案：功率密度創(chuàng)新高

Kobo推入門級電子書閱讀器新品Nia 售99.99美元

KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴展KC-LINK?系列

港科大開發(fā)高密度人工視網(wǎng)膜科幻人造眼成現(xiàn)實

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