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封裝
項(xiàng)目(一期)開(kāi)工!
評(píng)論 ?
2025-10-29 20:30
IFWS2025:碳化硅功率電子器件及其
封裝
技術(shù)分會(huì)最新報(bào)告出爐!
評(píng)論 ?
2025-10-28 19:39
最新報(bào)告出爐!IFWS2025:氮化鎵功率電子及
封裝
技術(shù)論壇——驅(qū)動(dòng)能效革命,賦能AI芯動(dòng)力
評(píng)論 ?
2025-10-19 12:49
成本直降98%!微合金化復(fù)合焊片:媲美燒結(jié)銀性能的功率半導(dǎo)體
封裝
新技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-10-17 22:03
Wolfspeed參考設(shè)計(jì):采用頂部散熱U2
封裝
的13kW高效率電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器
評(píng)論 ?
2025-10-13 09:19
武漢江城實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)
封裝
中試平臺(tái)二期及產(chǎn)業(yè)化基地開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-10-10 17:52
武漢江城實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)
封裝
中試平臺(tái)二期及產(chǎn)業(yè)化基地開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-10-10 15:10
英飛凌與羅姆簽署合作備忘錄,攜手推進(jìn)SiC功率器件
封裝
兼容性
評(píng)論 ?
2025-09-26 21:58
投資1.2億元 松下電子半導(dǎo)體
封裝
材料新工廠項(xiàng)目奠基
評(píng)論 ?
2025-09-15 10:54
注冊(cè)資本20億,南京華天先進(jìn)
封裝
公司正式成立
評(píng)論 ?
2025-09-09 17:53
通富微電半導(dǎo)體
封裝
材料項(xiàng)目落戶市北高新區(qū)
評(píng)論 ?
2025-09-05 17:52
安靠將斥資20億美元在美國(guó)打造先進(jìn)
封裝
測(cè)試工廠,2028年投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-09-03 13:29
國(guó)產(chǎn)高端
封裝
設(shè)備商微見(jiàn)智能完成超億元B輪融資
評(píng)論 ?
2025-08-27 16:00
智能光子器件
封裝
測(cè)試平臺(tái)的國(guó)際公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2025-08-25 11:01
廈門(mén)先進(jìn)
封裝
測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地(一期)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)入竣工移交階段
評(píng)論 ?
2025-08-07 18:01
伯芯微電子
封裝
項(xiàng)目投產(chǎn),月產(chǎn)能將突破2億顆!
評(píng)論 ?
2025-08-05 14:05
華大九天全球首發(fā)先進(jìn)
封裝
版圖設(shè)計(jì)解決方案
評(píng)論 ?
2025-08-04 17:17
佳能新光刻機(jī)工廠9月投產(chǎn),主攻成熟制程及
封裝
應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-08-04 17:17
英飛凌推出采用Q-DPAK
封裝
的CoolSiC? MOSFET 1200V G2
評(píng)論 ?
2025-08-01 17:07
半導(dǎo)體
封裝
材料廠商致知博約完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資
評(píng)論 ?
2025-07-31 09:33
總投資7000萬(wàn)美元,越南峴港VSAP先進(jìn)
封裝
技術(shù)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2025-07-30 09:58
總投資15億元 成都士蘭汽車半導(dǎo)體
封裝
廠房二期項(xiàng)目正式奠基
評(píng)論 ?
2025-07-28 13:45
全球或新增11座晶圓廠,和4座先進(jìn)
封裝
廠!
評(píng)論 ?
2025-07-21 08:47
威科賽樂(lè)化合物半導(dǎo)體芯片
封裝
模組項(xiàng)目正式投入量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-07-11 13:48
總投資20億元,華清電子半導(dǎo)體
封裝
項(xiàng)目簽約涪陵
評(píng)論 ?
2025-07-10 17:16
京東方玻璃基先進(jìn)
封裝
項(xiàng)目工藝設(shè)備正式搬入
評(píng)論 ?
2025-07-02 14:06
日本芯片設(shè)備制造商?hào)|和公司計(jì)劃在韓建第三家
封裝
設(shè)備廠
評(píng)論 ?
2025-07-01 10:05
星通半導(dǎo)體“芯片測(cè)試
封裝
基地項(xiàng)目”落戶佛山,計(jì)劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測(cè)試
封裝
基地
評(píng)論 ?
2025-06-30 14:11
埃芯首臺(tái)設(shè)備出貨先進(jìn)
封裝
客戶
評(píng)論 ?
2025-06-30 10:10
半導(dǎo)體芯片測(cè)試
封裝
基地落地佛山禪城
評(píng)論 ?
2025-06-30 09:41
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