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甬矽電子：2.5D先進封裝正積極與客戶進行產(chǎn)品驗證

甬矽電子獲得發(fā)明專利授權(quán)：“半導(dǎo)體封裝方法和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)”

勝天光電半導(dǎo)體光電器件封裝項目正式摘牌

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產(chǎn)

揚杰科技車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目開工

總投資約60億，芯核集群先進封裝項目落地蕭山經(jīng)開區(qū)

總投資約11億元，南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目新進展

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會：面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

50億元！芯片級金剛石封裝基板制造總部項目簽約！

電子封裝基板企業(yè)越亞半導(dǎo)體完成新一輪融資

廣東比亞迪節(jié)能科技申請MEMS器件及其封裝方法專利，降低主體晶圓與襯底晶圓封裝難度

臺積電計劃2027年量產(chǎn)面板級先進封裝

華海誠科、衡所華威半導(dǎo)體封裝材料項目簽約！

印度首款本土封裝半導(dǎo)體芯片將于 7 月交付

邁為股份：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域多款裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化

總投資3億元，鑫巨半導(dǎo)體TGV先進封裝技術(shù)發(fā)展項目簽約

總投資20億！湖北半導(dǎo)體封裝測試項目跑出“芯”速度

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時簡化設(shè)計

青禾晶元全球首發(fā)C2W&W2W雙模混合鍵合設(shè)備，定義先進封裝新標桿！

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應(yīng)用

總投資21億元！迪吉芯半導(dǎo)體封裝落地浙江

嘉盛先創(chuàng)科技封裝測試新廠房正式啟用！

新加坡將投資5億新元設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)制造設(shè)施，聚焦先進封裝技術(shù)

最新！臺積電美國-突然宣布！新建3座晶圓廠，2座封裝廠！

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

總投資10億！科為創(chuàng)芯集成電路封裝測試項目開工

智新半導(dǎo)體SiC模塊封裝產(chǎn)線迎最新進展

投資2億美元，日月光宣布在高雄建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

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