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全球或新增11座晶圓廠，和4座先進封裝廠！

威科賽樂化合物半導體芯片封裝模組項目正式投入量產(chǎn)

總投資20億元，華清電子半導體封裝項目簽約涪陵

京東方玻璃基先進封裝項目工藝設備正式搬入

日本芯片設備制造商東和公司計劃在韓建第三家封裝設備廠

星通半導體“芯片測試封裝基地項目”落戶佛山，計劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

埃芯首臺設備出貨先進封裝客戶

半導體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

群豐科技封裝廠負債約2.60億，宣布破產(chǎn)！

氮矽科技推出TOLL封裝的增強型硅基氮化鎵（GaN）晶體管

總投資10億元領(lǐng)航半導體“高端濾波器芯片先進封裝項目”簽約湖北

投資2.2億元！基本半導體年產(chǎn)百萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線獲批

高端濾波器芯片先進封裝項目簽約！

總投資25億元思亞諾芯片封裝項目落戶湖北鄂州

總投資25億元！思亞諾芯片封裝項目落戶華容

SpaceX計劃進軍芯片封裝領(lǐng)域

甬矽電子：2.5D先進封裝正積極與客戶進行產(chǎn)品驗證

甬矽電子獲得發(fā)明專利授權(quán)：“半導體封裝方法和半導體封裝結(jié)構(gòu)”

勝天光電半導體光電器件封裝項目正式摘牌

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產(chǎn)

揚杰科技車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

總投資約60億，芯核集群先進封裝項目落地蕭山經(jīng)開區(qū)

總投資約11億元，南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目新進展

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會：面向車規(guī)應用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

50億元！芯片級金剛石封裝基板制造總部項目簽約！

電子封裝基板企業(yè)越亞半導體完成新一輪融資

廣東比亞迪節(jié)能科技申請MEMS器件及其封裝方法專利，降低主體晶圓與襯底晶圓封裝難度

臺積電計劃2027年量產(chǎn)面板級先進封裝

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