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標準 | ALN位錯密度/吸收系數(shù) 2項測試方法發(fā)布

納微與兆易創(chuàng)新達成戰(zhàn)略合作，打造智能、高效、高功率密度的數(shù)字電源解決方案

標準 | AlN位錯密度/吸收系數(shù)2項測試方法形成委員會草案

上海光通信申請半導體結構相關專利，縮小半導體結構線寬提高器件密度

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

杭州芯邁半導體技術申請一種功率開關器件專利，提高了器件的功率密度

CASA立項“氮化鋁晶片位錯密度檢測方法腐蝕坑密度測量法”等2項氮化鋁團體標準

長鑫存儲申請半導體結構及制備方法專利，提高集成電路的存儲密度

總投資30億元！盤古半導體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂

盛合晶微半導體（江陰）申請 3D 垂直互連封裝結構及其制備方法專利，實現(xiàn)高密度封裝

普興電子6英寸低密度缺陷碳化硅外延片產業(yè)化項目環(huán)評第二次公示

全球最高功率密度！納微全新4.5kW服務器電源方案正式發(fā)布

興航科技高可靠高密度封裝項目通線投產

興航科技半導體芯片高可靠高密度封裝項目投產

國內首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術鑒定

盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工

揚杰科技申請高封裝功率密度的GaNHEMT器件及其制備方法專利

甬矽電子擬投資建設高密度及混合集成電路封裝測試項目

鈦金Plus！納微超高功率密度CPRS185 3.2kW服務器電源方案全解析

長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規(guī)模量產

泰克攜手芯源系統(tǒng)(MPS)助力高效率高功率密度電源應用

郝躍院士：功率密度與輻照問題是氮化物半導體的兩大挑戰(zhàn)

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長電科技：年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產線開始小批量驗證生產

投資30億元的高密度倒裝芯片項目進入設備安裝調試階段

北京大學集成電路學院高密度等離子刻蝕系統(tǒng)采購項目公開招標公告

廣汽埃安超高性能SiC電驅成功下線，功率密度國內領先

SIP集成電路高端制造項目、南亞新一代高精密度IC載板項目簽約昆山開發(fā)區(qū)

南亞新一代高精密度IC載板、嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線等9大項目落地昆山

芯碩半導體項目、普諾威高密度互聯(lián)載板（mSAP）項目簽約落地蘇州昆山

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