日前，中京電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱，旗下子公司珠海中京半導體的集成電路（IC）封裝基板及高密度互連剛柔結合板建設項目取得環(huán)評批復。
中京電子表示，本次環(huán)評審批通過，標志著中京半導體已達成該項目的建設前置條件。
根據(jù)珠海市生態(tài)環(huán)境局信息，該項目選址于珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)裝備制造區(qū)，總投資20億元，占地面積12.45萬平方米，建筑面積約為25.70萬平方米。項目設計年產(chǎn)IC封裝基板60萬m2、雙面撓性板48萬m2、剛撓結合板48萬m2，合計156萬m2。
