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甬矽電子獲得發(fā)明專利授權(quán)：“半導體封裝方法和半導體封裝結(jié)構(gòu)”

概倫電子：國產(chǎn)替代趨勢會促進國內(nèi)客戶支持國產(chǎn)EDA工具

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CSPSD 2025前瞻|電子科技大學章文通：基于電荷場調(diào)制機理的高溫高壓車規(guī)SOI超結(jié)BCD技術(shù)

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