“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目由華中科技大學(xué)及武漢大學(xué)劉勝教授聯(lián)合國(guó)內(nèi)科研院所及企業(yè)共同完成。

微電子工業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的源動(dòng)力，電子封裝被譽(yù)為芯片的“骨骼、肌肉、血管、神經(jīng)”，是提升芯片性能的根本保障。隨著芯片越來越小，密度越來越高，高密度芯片封裝容易出現(xiàn)翹曲和異質(zhì)界面開裂，導(dǎo)致成品率低和壽命短等產(chǎn)業(yè)共性難題。據(jù)了解，電子封裝技術(shù)創(chuàng)新是擺脫我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境的重要突破口。立項(xiàng)之初，我國(guó)電子封裝行業(yè)核心技術(shù)匱乏，先進(jìn)工藝裝備被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷。產(chǎn)業(yè)發(fā)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)“空心化”凸顯，“卡脖子”帶來的風(fēng)險(xiǎn)極為突出，威脅國(guó)家信息安全。

 

我國(guó)從“十五”開始，把封裝技術(shù)和裝備列為重大戰(zhàn)略發(fā)展計(jì)劃。在國(guó)家持續(xù)支持下，項(xiàng)目以國(guó)家光電研究中心為依托，針對(duì)困擾封裝行業(yè)發(fā)展的重大共性技術(shù)難題，經(jīng)20余年“產(chǎn)學(xué)研用”校企聯(lián)合攻關(guān)，突破高密度高可靠電子封裝技術(shù)的技術(shù)瓶頸，掌握自主可控的關(guān)鍵技術(shù)，打造了一批國(guó)際知名的封裝企業(yè)，助力我國(guó)電子制造業(yè)的跨越式發(fā)展。

 

此外，2020年度，華中科技大學(xué)還獲得省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)項(xiàng)目37項(xiàng)，其中湖北省自然科學(xué)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)4項(xiàng)，湖北省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)5項(xiàng)，湖北省科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)7項(xiàng)。