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安世半導(dǎo)體與電子器件供應(yīng)商合作，生產(chǎn)車規(guī)GaN功率模塊

比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布兩款光伏逆變專用IGBT模塊

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

900件功率半導(dǎo)體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付

祝賀！芯聚能碳化硅主驅(qū)模塊正式量產(chǎn)上車！

SiC模塊開啟電機(jī)驅(qū)動(dòng)器更高功率密度

IGBT模塊驅(qū)動(dòng)技術(shù)綜述

智能功率模塊（IPM）項(xiàng)目簽約高郵經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

順絡(luò)電子最新動(dòng)態(tài)：公司射頻類電感等產(chǎn)品可應(yīng)用第三代半導(dǎo)體相關(guān)的電源線路及射頻模塊中

長(zhǎng)電科技：年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn)

英飛凌CoolSiC?功率模塊可將有軌電車的能耗降低10%

LightCounting：預(yù)計(jì)2022年光模塊芯片市場(chǎng)達(dá)24億美元

傳蘋果正與韓國(guó)封測(cè)廠開發(fā)Apple Car自駕芯片模塊 2023年完成

東風(fēng)系智新半導(dǎo)體IGBT模塊出貨量已達(dá)數(shù)萬(wàn)只

賽晶自研IGBT模塊獲首個(gè)批量訂單

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小效率更高的工業(yè)設(shè)備

國(guó)星三代半再出新品，SiC模塊、GaN器件、SiC功率分立器件齊上新

深圳基本半導(dǎo)體汽車級(jí)碳化硅功率模塊制造基地通線運(yùn)行

美國(guó)Analog設(shè)備張薇葭：基于直接鍵合工藝液冷散熱技術(shù)的緊湊型氮化鎵功率模塊設(shè)計(jì)及其熱學(xué)模型研究

加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東：GaN功率晶體管和功率模塊的智能柵極驅(qū)動(dòng)器

復(fù)旦大學(xué)特聘教授張清純：SiC器件和模塊的最新進(jìn)展

正海集團(tuán)與羅姆合作成立新公司主營(yíng)碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)

TI的集成式變壓器模塊技術(shù)有助于進(jìn)一步增加混動(dòng)和電動(dòng)汽車的行駛時(shí)間

【CASICON 2021】湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技戴小平：SiC模塊封裝技術(shù)探討

CASICON 2021前瞻：SiC模塊封裝技術(shù)探討

本土廠商國(guó)電南瑞實(shí)現(xiàn)中高壓IGBT自主化

宏微科技：芯片為核心模塊為基礎(chǔ) 應(yīng)用方案為牽引打造功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

浙江大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)提出大功率IGBT模塊溫度場(chǎng)評(píng)估的新方法

快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度

基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳舉行

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