據(jù)悉，位于南通高新區(qū)的南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“威斯派爾半導(dǎo)體”）副總經(jīng)理謝繼華介紹，這幾天，900件功率半導(dǎo)體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付。今年公司訂單額超過3000萬元，能滿足生產(chǎn)需求。
另據(jù)報(bào)道，2020年3月，威斯派爾半導(dǎo)體落戶南通高新區(qū)，項(xiàng)目占地60畝；2021年7月，該公司正式投產(chǎn)。
據(jù)資料顯示，威斯派爾半導(dǎo)體專業(yè)從事活性金屬釬焊技術(shù)及直接覆銅技術(shù)研發(fā)與制造，可為功率半導(dǎo)體客戶提供高可靠性的導(dǎo)電散熱覆銅陶瓷基板。公司主營業(yè)務(wù)為覆銅陶瓷基板，其產(chǎn)品終端主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車、軌道交通、激光發(fā)生器、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
