據(jù)悉，自去年7月7日啟動(dòng)量產(chǎn)以來(lái)，這條國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的IGBT模塊封裝生產(chǎn)線，產(chǎn)品出貨量已達(dá)數(shù)萬(wàn)只。首批下線的IGBT模塊，成功搭載于風(fēng)神、嵐圖等東風(fēng)自主品牌車(chē)，并有望進(jìn)軍其他品牌車(chē)企。

 

報(bào)道顯示，智新半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“智新半導(dǎo)體”）研發(fā)部工程師王民表示，在一期30萬(wàn)只產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，目前正規(guī)劃90萬(wàn)只產(chǎn)能的二期產(chǎn)線，到2025年達(dá)到120萬(wàn)只，全力支撐‘十四五’東風(fēng)公司100萬(wàn)輛新能源車(chē)的銷(xiāo)售目標(biāo)。

 

2019年6月，東風(fēng)公司攜手中國(guó)中車(chē)，兩大央企在武漢成立智新半導(dǎo)體，開(kāi)始打造國(guó)產(chǎn)自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。去年7月，一條以第六代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)的車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)亮相。