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通合科技高功率充電
模塊
產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目(一期)主體結(jié)構(gòu)封頂
評(píng)論 ?
2025-10-09 13:16
華懋科技擬15億收購(gòu)富創(chuàng)優(yōu)越57.84%股權(quán),卡位光
模塊
370億美元市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2025-09-29 07:50
英飛凌功率
模塊
助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)能效提升
評(píng)論 ?
2025-09-18 17:24
華工科技:數(shù)通光
模塊
年內(nèi)產(chǎn)能規(guī)劃為每月100萬只
評(píng)論 ?
2025-09-17 08:55
總投資超5億元!賽英電子功率半導(dǎo)體
模塊
散熱基板項(xiàng)目正式開工
評(píng)論 ?
2025-08-21 15:28
年產(chǎn)4000萬只光
模塊
,華工科技光電子研創(chuàng)園一期投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-08-21 11:21
Wolfspeed參考設(shè)計(jì):基于2300V
模塊
的200kW三相逆變器
評(píng)論 ?
2025-07-28 09:32
標(biāo)準(zhǔn) | “基于感性負(fù)載的SiC 功率
模塊
老化篩選試驗(yàn)方法”形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2025-07-21 14:35
基本半導(dǎo)體子公司注冊(cè)資本增至2.1億元 將在深圳坪山建設(shè)車規(guī)級(jí)碳化硅
模塊
制造基地
評(píng)論 ?
2025-07-10 16:57
四部門:加快高壓碳化硅
模塊
、主控芯片等核心器件國(guó)產(chǎn)化替代
評(píng)論 ?
2025-07-07 14:22
投資2.2億元!基本半導(dǎo)體年產(chǎn)百萬只碳化硅
模塊
封裝產(chǎn)線獲批
評(píng)論 ?
2025-06-23 09:26
標(biāo)準(zhǔn) | 《三電平SiC MOSFET功率
模塊
開關(guān)動(dòng)態(tài)特性測(cè)試方法》立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2025-06-18 14:22
年產(chǎn)100萬只!這個(gè)SiC
模塊
產(chǎn)線落戶廣東省
評(píng)論 ?
2025-06-11 14:22
鈞聯(lián)電子完成近億元A輪融資,用于建設(shè)碳化硅功率
模塊
產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2025-06-11 14:03
光通信
模塊
方案供應(yīng)商埃爾法光電完成數(shù)千萬新一輪融資
評(píng)論 ?
2025-06-10 15:30
標(biāo)準(zhǔn) |華峰測(cè)控牽頭的3項(xiàng)SiC MOSFET UIS/單管短路/
模塊
短路測(cè)試方法形成征求意見稿
評(píng)論 ?
2025-05-20 13:54
揚(yáng)杰科技車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體
模塊
封裝項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2025-05-12 17:56
揚(yáng)杰科技10億元SiC車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體
模塊
封裝項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:03
標(biāo)準(zhǔn) |華峰測(cè)控牽頭的3項(xiàng)SiC MOSFET UIS/單管短路/
模塊
短路測(cè)試方法形成征求意見稿
評(píng)論 ?
2025-04-29 17:20
丹佛斯南京功率
模塊
園區(qū)正式啟用 總投資超8億元
評(píng)論 ?
2025-04-25 12:14
納微半導(dǎo)體推出全新SiCPAK?功率
模塊
評(píng)論 ?
2025-04-21 15:47
標(biāo)準(zhǔn) | SiC MOSFET
模塊
局部放電試驗(yàn)方法立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2025-04-18 15:30
士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率
模塊
預(yù)計(jì)將于2025年上量
評(píng)論 ?
2025-04-08 16:27
黑龍江匯芯半導(dǎo)體申請(qǐng)集成有SiC功率器件短路保護(hù)的智能功率
模塊
專利,短路保護(hù)精度和效率更高
評(píng)論 ?
2025-04-08 15:43
中微創(chuàng)芯突破 “卡脖子” 技術(shù)!國(guó)產(chǎn)化逆導(dǎo) IGBT 功率
模塊
通過科技查新,打破國(guó)外壟斷!
評(píng)論 ?
2025-04-08 14:50
標(biāo)準(zhǔn) | “基于感性負(fù)載的SiC 功率
模塊
老化篩選試驗(yàn)方法”征求意見
評(píng)論 ?
2025-03-25 15:24
安森美推出基于碳化硅的智能功率
模塊
以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
評(píng)論 ?
2025-03-18 13:44
斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車規(guī)級(jí)
模塊
生產(chǎn)基地項(xiàng)目封頂!
評(píng)論 ?
2025-03-17 08:33
瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝
模塊
,助力高頻高效應(yīng)用
評(píng)論 ?
2025-03-11 13:54
瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓
模塊
,3B封裝提升系統(tǒng)功率密度
評(píng)論 ?
2025-03-03 11:39
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