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基本半導體子公司注冊資本增至2.1億元將在深圳坪山建設(shè)車規(guī)級碳化硅模塊制造基地

評論 ? 2025-07-10 16:57

四部門：加快高壓碳化硅模塊、主控芯片等核心器件國產(chǎn)化替代

評論 ? 2025-07-07 14:22

投資2.2億元！基本半導體年產(chǎn)百萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線獲批

評論 ? 2025-06-23 09:26

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊以提高清潔能源產(chǎn)能

評論 ? 2024-09-10 16:20

天津工業(yè)大學副教授李龍女：基于國產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發(fā)與性能表征

評論 ? 2023-08-01 17:00

基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測試車輛正式啟程。