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CSPSD 2025前瞻|復旦大學劉盼：1200V IGBT與SiC MOSFET的短路性能對比研究

時代電氣IGBT制氫電源設備累計交付突破100臺

中微創(chuàng)芯突破 “卡脖子” 技術！國產化逆導 IGBT 功率模塊通過科技查新，打破國外壟斷！

聞泰科技：公司預計包括SiC、GaN和IGBT在內的高壓功率器件和模擬芯片產品將從2025年底開始逐步放量

華北電力大學壓接型IGBT功率循環(huán)及性能測試試驗平臺采購項目公開招標公告

格力電器獲得發(fā)明專利授權：“IGBT模塊保護裝置、IGBT模塊及變頻器”

格至達智能取得IGBT功率模塊專利，保證可靠性和耐用性

捷捷微電“一種縱向變摻雜的IGBT結構及制備方法”專利公布

智新半導體車規(guī)級IGBT模塊2024年產量翻倍！

無錫錕芯半導體取得一種IGBT的驅動裝置專利，實現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆

捷捷微電“一種縱向變摻雜的IGBT結構及制備方法”專利公布

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產線核心設備項目持續(xù)刷新紀錄

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

廣東巨風半導體取得IGBT模塊專利，提高模塊性能

漢斯半導體取得一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置專利，拋光效率高

華潤微“一種LIGBT器件及其制備方法”專利公布

晶益通12億元IGBT項目明年投產

揚杰科技：IGBT和SiC產品有序推進中

中車株洲所IGBT中標全球最大綠色氫氨醇一體化項目

海南航芯IGBT模塊產品擬被認定為2024年度海南省先進裝備制造首臺套試點示范類項目

芯華睿半導體車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項目量產

斯達半導：公司自主的車規(guī)級IGBT芯片已經大批量生產并在新能源汽車行業(yè)大批量應用多年

華潤微：目前產能利用率滿載，已對部分MOSFET、IGBT等產品加價

復旦大學IGBT功率循環(huán)測試儀器（第二次）國際招標公告

賽米控丹佛斯IGBT半導體功率模塊項目簽約南京經濟技術開發(fā)區(qū)

晶益通半導體，IGBT 項目一期開工！

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學魏杰：高速低損耗SOI LIGBT新結構與機理研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學劉人寬：基于多層級多場域的壓接型IGBT模塊失效演化機制研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學張金平：IGBT的技術演進與未來發(fā)展趨勢

捷捷微電子“一種帶有超結結構的屏蔽柵IGBT”專利公布

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