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華工科技：400G硅光模塊批量出貨 800G LPO產(chǎn)品即將上量

光模塊研發(fā)制造商恩達通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶光谷

CASICON晶體大會前瞻|中國工程物理研究院高松：半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進展

上半年訂單大幅增長，光谷企業(yè)明年量產(chǎn)1.6T硅光模塊

中瓷電子：已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段

中科院半導(dǎo)體研究所公開一項集成光子芯片專利可提升光模塊性能

YOLE：2028年光模塊市場將達到223億美元，由中國企業(yè)主導(dǎo)

華工科技上半年凈利潤5.82億元，800G光模塊已供貨頂級互聯(lián)網(wǎng)客戶

三安光電：800G光模塊應(yīng)用的光收發(fā)芯片正在研發(fā)中

立訊精密：800G硅光模塊已完成客戶測試并準(zhǔn)備小批量交付

LightCounting：預(yù)計2022年光模塊芯片市場達24億美元

年收300億量產(chǎn)400G硅光模塊推出國內(nèi)首臺3.2T CPO 工作樣機，它是亨通

聯(lián)通沈世奎：國內(nèi)可調(diào)諧25G光模塊處于量產(chǎn)和即將量產(chǎn)階段

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