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2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將延期召開

微電子封裝技術(shù)HIC、MCM 及 SIP的特點(diǎn)與相互關(guān)系

長電科技：實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破

GaN 封裝技術(shù)研究進(jìn)展

延期 | 2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于7月21-22日在蘇州召開

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開

武漢大學(xué)研究員袁超將2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

華中科技大學(xué)教授陳明祥將出席2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開

華中科技大學(xué)捧回5項(xiàng)國家獎(jiǎng) 高密度高可靠電子封裝技術(shù)項(xiàng)目獲一等獎(jiǎng)

南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進(jìn)微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學(xué)張宇昊：氧化鎵功率器件制備與封裝技術(shù)

【CASICON 2021】湖南國芯半導(dǎo)體科技戴小平：SiC模塊封裝技術(shù)探討

CASICON 2021前瞻：SiC模塊封裝技術(shù)探討

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

寧波升譜尹輝：新能源車用LED封裝技術(shù)趨勢(shì)

紫光展銳與西安交大簽戰(zhàn)略協(xié)議涉第三代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會(huì)碳化硅專場深圳召開

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會(huì)氮化鎵專場深圳召開

KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴(kuò)展KC-LINK?系列

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