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CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會(huì)：面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

總投資3億元，鑫巨半導(dǎo)體TGV先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展項(xiàng)目簽約

新加坡將投資5億新元設(shè)半導(dǎo)體研發(fā)制造設(shè)施，聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

利亞德新一代高階MIP產(chǎn)線（Micro LED 封裝技術(shù)）正式投產(chǎn)！

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

鄧美薇：封裝技術(shù)成為美日對(duì)華半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的最前沿

臺(tái)積電組建專家團(tuán)隊(duì)，加速推進(jìn)FOPLP半導(dǎo)體面板級(jí)封裝技術(shù)

華天科技簽約盤古半導(dǎo)體，聚焦板級(jí)封裝技術(shù) 總投資30億元

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

英特爾啟用Fab 9廠，大規(guī)模量產(chǎn)Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)

IFWS 2023│西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)

IFWS 2023│碳化功率器件及封裝技術(shù)分會(huì)新提升

IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

十六位嘉賓精彩分享 2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇深圳收官

2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇深圳舉行

日程出爐！2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開

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我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新階段

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長(zhǎng)電科技：具備4nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力

人工智能推動(dòng)Chiplet封裝技術(shù)應(yīng)用，芯片巨頭看好其前景

關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇延期舉辦的通知

托托科技董事長(zhǎng)吳陽(yáng)博士將受邀出席2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇并作報(bào)告

2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇即將于深圳舉行

三星正開發(fā)新的汽車芯片封裝技術(shù)

簡(jiǎn)述晶圓級(jí)多層堆疊封裝技術(shù)

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