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  • 升譜光電副總經(jīng)理林勝
    GaAs VCSEL 先進封裝技術進展及應用Progress of Advanced Packaging Techniques for GaAs-based VCSELs and Its Applications林勝寧波升譜光電股份有限公司副總經(jīng)理LIN ShengDeputy General Manager of NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.
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    guansheng2023-05-22 10:10
  • 德國MSG Lithoglas Gm
    集成反射器的封裝技術用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡曉東德國MSG Lithoglas GmbH亞太地區(qū)總監(jiān)HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany
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    guansheng2023-05-19 12:52
  • 【極智課堂】華中科技
    本期嘉賓華中科技大學教授、博士生導師陳明祥為大家分享《紫外/深紫外LED封裝技術與工藝研究》
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    limit2025-11-03 04:27
  • 【極智課堂】鴻利秉一
    本期嘉賓廣州市鴻利秉一光電科技有限公司總經(jīng)理吳乾為大家分享的主題是《UV LED封裝技術及應用探討》
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    limit2025-11-03 04:27
  • 極智報告|寧波升譜光
    寧波升譜光電股份有限公司副總經(jīng)理林勝介紹了車燈LED的先進封裝技術及其應用。他表示,國際汽車燈具體系標準,有歐洲經(jīng)濟委員會標準ECE、美國機動車工程師的協(xié)會準SAE、日本工業(yè)標準JIS、車載電子零部件測試標準AEC-Q。我國汽車燈具標準等效采用ECE的標準。從總體來說,法規(guī)對車燈設計要求主要體現(xiàn)在六個方面。一是規(guī)定基準軸線和基準中心,并在圖紙上表明;二是在正常使用條件下,即使受到振動,仍能滿足使用要求和該燈的配光要求;三是即使在黑暗中也能把燈泡安裝到正確的位置上,即定位卡腳能準確進入定位槽中(尺寸配合適當
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    limit2025-11-03 04:27
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