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WSTS：2025全球半導體市場規(guī)模將達6970億美元

科技部黨組書記、部長陰和俊：構建同科技創(chuàng)新相適應的科技金融體制有力支撐高水平科技自立自強

商務部：美國停止對華EDA銷售等做法，嚴重破壞日內瓦經(jīng)貿會談共識

驚人天價！臺積電1.4nm晶圓成本曝光

光谷百億級半導體材料項目，沖刺年底投運

兩大巨頭退出碳化硅市場環(huán)球晶、漢磊、嘉晶迎轉單

定檔11月！年度國際盛會IFWS & SSLCHINA 2025 廈門見

全國首個TGV技術產業(yè)聯(lián)盟成立

突發(fā)！美國EDA制造商或停止對華供貨！

國產碳化硅企業(yè)基本半導體，遞表港交所！

中國批準向韓國企業(yè)出口稀土

標準 |《UIS應力下GaN HEMT在線測試方法》發(fā)布

美國芯片四巨頭呼吁特朗普政府免除半導體關稅

CSPSD2025 | 近30位專家學者齊聚探討氮化鎵及超寬禁帶功率器件新未來！

CSPSD2025 | 二十余位專家學者共話硅、碳化硅器件及其他高壓功率器件新進展！

CSA聯(lián)盟參加 "汽車產業(yè)新材料與跨領域合作交流會"

CSA聯(lián)盟秘書長阮軍受邀參加2025年國際汽車新材料大會并主持智能顯示新材料分會

TCL與阿里云達成全棧AI戰(zhàn)略合作，打造半導體顯示“最強大腦”

2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）在南京盛大召開

新微半導體總經(jīng)理王慶宇應邀出席2025功率半導體器件與集成電路會議并發(fā)表主旨演講

中國半導體2025下半場：四大領域分化突圍

成都高新區(qū)微波射頻產業(yè)園（西區(qū)）開建

CSPSD 2025前瞻|西安理工大學賀小敏：氧化鎵異質外延生長及材料特性研究

開幕在即 | 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

標準 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項標準形成征求意見稿

標準 |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

標準 | ALN位錯密度/吸收系數(shù) 2項測試方法發(fā)布

浙江12英寸CMOS二期項目建設迎新進展

美國商務部調整芯片出口管制，中方回應

CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學陳靜：智能TCAD技術—AI賦能微納電子器件的仿真、建模與設計

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