據“創(chuàng)新松山湖”公眾號消息，日前，第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。期間，國內首個聚焦玻璃通孔TGV技術的產業(yè)聯(lián)盟揭牌落地，為我國半導體先進封裝領域的技術創(chuàng)新與產業(yè)協(xié)同搭建了重要平臺。

對于國內企業(yè)而言，盡管在玻璃封裝基板方面已開展前期探索，技術水平與國際基本同步，但從實驗室成果到大規(guī)模量產的跨越，仍面臨諸多技術與產業(yè)層面的挑戰(zhàn)。

會上，由三疊紀科技等企業(yè)牽頭的TGV產業(yè)聯(lián)盟成立，該聯(lián)盟將匯集產業(yè)鏈上下游資源，促進各方深層次合作與交流，推動玻璃封裝基板從中試向規(guī)?；慨a邁進，助力半導體和集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。

此外，現(xiàn)場還舉行了TGV戰(zhàn)略合作簽約儀式，多家企業(yè)簽署了涵蓋材料、設備、工藝等關鍵環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略合作協(xié)議，包括TGV-結構化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測設備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-邊緣處理及切割設備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設備戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。