據(jù)浙大杭州國際科創(chuàng)中心消息，近日浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心（簡(jiǎn)稱科創(chuàng)中心）項(xiàng)目一期（六階段）工程、浙江省集成電路創(chuàng)新平臺(tái)二期A12號(hào)樓首段大體積筏板混凝土澆筑任務(wù)順利完成。未來，這里將建成LAB2微納超凈實(shí)驗(yàn)室，成為芯片研發(fā)與生產(chǎn)的核心區(qū)域。

科創(chuàng)中心一期、二期工程是浙江省“千項(xiàng)萬億”工程2025年重大建設(shè)項(xiàng)目。其中一期分六個(gè)階段實(shí)施，計(jì)劃于2026年12月底整體竣工。正在建設(shè)中的二期項(xiàng)目包括科研中心、孵化中心、學(xué)術(shù)交流中心、宿舍綜合樓、附屬用房等，計(jì)劃于今年12月土建工程完工，2026年6月整體交付使用。

據(jù)悉，浙江省集成電路創(chuàng)新平臺(tái)面向國家重大戰(zhàn)略需求，聚焦CMOS集成電路成套工藝和設(shè)計(jì)一體化，建設(shè)全國唯一的12英寸CMOS集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造成套工藝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，旨在打造國內(nèi)一流集成電路產(chǎn)教融合高端人才培養(yǎng)基地，推動(dòng)形成集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“創(chuàng)新硅谷”。