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蘋果自研M2處理器曝光:5nm增強版工藝、最快7月出貨
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2021-04-29 09:55
復(fù)旦大學(xué)田朋飛課題組首次利用micro-LED集成芯片實現(xiàn)水下雙工無線光通信和水下充電集成系統(tǒng)構(gòu)建
復(fù)旦大學(xué)
田朋飛課題組
micro-LED
水下雙工無線光通信
水下充電集成
系統(tǒng)
構(gòu)建
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2021-04-28 15:17
工程院院士吳漢明:中國芯片投資遠沒有過熱,本土可控55nm芯片制造比純進口7nm更有意義
工程院
院士
吳漢明
中國芯片
投資
本土可控
55nm
芯片
7nm
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2021-04-26 17:03
中科院上海光機所等在室溫亞波長微納激光尺寸研究中獲進展
中國科學(xué)院
上海光機所
室溫
亞波長
微納激光尺寸
研究
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2021-04-23 16:57
鄭州大學(xué)物理學(xué)院在半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域取得突破性進展
鄭州大學(xué)
物理學(xué)院
石墨相
氮化碳
g-CN
薄膜
可控制備
光電器件
領(lǐng)域
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2021-04-23 16:54
瑞薩電子攜手SiFive共同開發(fā)面向汽車應(yīng)用的新一代高端RISC-V解決方案
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2021-04-22 10:15
更輕,更小,更高功率!Wolfspeed推出先進X-波段雷達器件
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2021-04-20 11:28
碳化硅(SiC)技術(shù),變革汽車車載充電的利器!
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2021-04-20 11:12
龍芯發(fā)布自主指令系統(tǒng)架構(gòu)LoongArch,未來聯(lián)盟成員可免費共享
龍芯
自主指令
系統(tǒng)架構(gòu)
LoongArch
聯(lián)盟
免費共享
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2021-04-19 21:49
尺寸小于1納米,中科院物理所單分子晶體管器件新突破
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2021-04-19 20:25
聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將改用4納米制程生產(chǎn)
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2021-04-19 10:35
科學(xué)家利用技術(shù)突破實現(xiàn)實用的半導(dǎo)體自旋電子技術(shù)
科學(xué)家
技術(shù)突破
實用
半導(dǎo)體
自旋
電子技術(shù)
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2021-04-19 10:17
GaN 解決方案:小型封裝應(yīng)對大型雷達挑戰(zhàn)
GaN
解決方案
小型封裝
大型
雷達
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2021-04-19 08:34
半導(dǎo)體技術(shù)可實現(xiàn)最高效率并顯著節(jié)省CO2
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2021-04-13 10:04
33W GaN快充“殺”出江湖 國內(nèi)氮化鎵IDM企業(yè)加速布局
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2021-04-09 15:43
小鵬汽車正自研芯片,中美兩地同步進行
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2021-04-07 11:55
英國Arm推出新一代芯片架構(gòu)Arm v9!面向人工智能等應(yīng)用
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2021-04-07 11:54
SiC賦能光伏與可再生能源功率轉(zhuǎn)換
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2021-04-07 10:36
DPU芯片或?qū)⒊蔀樗懔?jīng)濟下的重要支柱
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2021-04-06 09:53
AI加速器,實現(xiàn)人工智能創(chuàng)新的核心引擎
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2021-04-02 11:23
硅片供不應(yīng)求下多家廠商調(diào)漲價格,國產(chǎn)替代之路還有多遠?
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2021-04-02 11:12
華中科大通過熱電冷卻器上的芯片對大功率LED進行主動熱管理
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2021-03-30 11:06
解析!碳化硅肖特基二極管的優(yōu)勢及應(yīng)用
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2021-03-30 10:10
碳化硅如何能夠提升開關(guān)電源設(shè)計?
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2021-03-26 13:06
尺寸小于10微米的紅光Micro LED芯片問世!
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2021-03-25 10:24
硅材料在半導(dǎo)體和芯片晶圓中的重要地位
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2021-03-24 11:23
半導(dǎo)體器件制作工藝流程及方法
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2021-03-23 15:35
中科院微電子所在納米森林的微器件應(yīng)用研究中獲進展
中科院
微電子所
納米森林
微器件
應(yīng)用
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2021-03-22 13:33
SiC如何實現(xiàn)比硅更好的熱管理?SiC在電子領(lǐng)域有哪些應(yīng)用?
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2021-03-22 10:36
阿里、百度等之后,又一科技公司要自研芯片?
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2021-03-18 10:31
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