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專利公開 | 多家單位半導體激光器相關(guān)專利申請/授權(quán)公開

安徽格恩半導體申請氮化鎵基化合物半導體激光器專利，提升遠場圖像FFP質(zhì)量、光束質(zhì)量因子和激光相干性

長春光機所優(yōu)化并制備出高亮度HiBBEE非均勻波導半導體激光器

連創(chuàng)半導體激光生產(chǎn)基地項目落戶武漢

先導科技半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目預計10月竣工！

格恩半導體取得半導體激光器封裝模組專利，降低激光器芯片的熱失配和溫升幅度

檸檬光子半導體激光芯片制造項目成功簽約落戶

安徽格恩半導體申請GaN基化合物半導體激光元件專利，提升光束質(zhì)量因子

華工科技半導體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實驗室啟動

CSA半導體激光器專業(yè)委員會正式成立，并成功召開第一屆一次會議

化合物半導體激光器技術(shù)及應用發(fā)展?| IFWS&SSLCHINA2024

【IFWS2024】化合物半導體激光器技術(shù)及應用分會日程公布

先導半導體激光雷達項目重磅落子天衢新區(qū)

總投資50億，半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目開工！

立芯光電發(fā)布首款1550nm半導體激光芯片

立芯光電推出1470nm高功率半導體激光二極管芯片

華光光電申請一種大功率半導體激光器晶圓P面圖形化電鍍金的方法專利

CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導體激光芯片及其應用

島津制作所推出全球最高功率藍色半導體激光光源

長光華芯申請高功率半導體激光芯片性能評估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專利，有效提高評估結(jié)果準確度

808nm高功率半導體激光芯片取得重大突破

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

武漢鑫威源大功率藍光半導體激光器項目竣工總投資10億元

蘇州納米所梁偉團隊在可連續(xù)調(diào)諧的窄線寬外腔半導體激光器領域取得進展

IFWS 2023│ 加拿大Crosslight首席研發(fā)專家Ahmed NASHED：基于半導體激光器件的高級光學建模與仿真

IFWS 2023│化合物半導體激光器與異質(zhì)集成技術(shù)分會召開

IFWS 2023前瞻│化合物半導體激光器與異質(zhì)集成技術(shù)分會日程出爐

一文了解半導體激光器市場

鑫威源大功率藍光半導體激光器項目落戶武漢投資10億元

投資10億元！鑫威源大功率藍光半導體激光器產(chǎn)業(yè)化項目落戶武漢

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