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南方科技大學孫小衛(wèi)教授團隊通過噴墨打印制備出業(yè)界壽命最長的量子點發(fā)光二極管
南方科技大學
孫小衛(wèi)教授
噴墨打印制備
業(yè)界
壽命最長
量子點發(fā)光二極管
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2021-09-29 08:55
日企致力于開發(fā)功率器件應用材料 以減工時
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2021-09-28 14:20
Intel預計2024年首發(fā)20A埃米工藝
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2021-09-28 14:17
中國科大在半導體p-n異質(zhì)結(jié)中實現(xiàn)光電流極性反轉(zhuǎn)
中國科學技術大學
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2021-09-27 15:53
南京大學團隊在二維半導體領域取得關鍵突破!
南京大學
二維半導體
領域
關鍵突破
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2021-09-17 19:32
氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET
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2021-09-15 15:58
日產(chǎn)與早稻田大學測試還原工藝 可從舊電機中還原出98%的稀土元素
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2021-09-06 11:56
突破“卡脖子”環(huán)節(jié)!國產(chǎn)晶圓打碼機設備WM-SC800R通過驗收
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2021-09-01 10:43
芯和半導體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
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2021-08-31 10:27
高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進展
高壓
大功率
碳化硅
電力電子
器件
研制進展
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2021-08-27 14:46
首款隱形AR眼鏡Mojo Lens 最新進展,具備14000 PPI的Micro LED顯示屏
14000
PPI
Micro
LED
顯示屏
隱形
AR眼鏡
Mojo
Lens
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2021-08-25 17:08
武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器
武漢光電
國家研究中心
光電子器件
集成功能
實驗室
陳林教授
硅基集成
艾里光束
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2021-08-23 11:20
黃勁松最新Science:穩(wěn)定基底界面!高效率鈣鈦礦光伏組件
黃勁松
Science
穩(wěn)定基底界面
高效率
鈣鈦礦
光伏組件
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2021-08-20 11:36
北理工在小分子有機太陽能電池優(yōu)化策略方面取得進展
北理工
小分子
有機太陽能電池
優(yōu)化策略
進展
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2021-08-20 11:30
南京大學電子科學與工程學院研究團隊與華為合作 成功研制智能表面新架構助力5G網(wǎng)絡性能提升
南京大學
電子科學
工程學院
華為
研制
智能表面
新架構
5G網(wǎng)絡
性能提升
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2021-08-17 09:57
固體所研發(fā)出新型高效固態(tài)熱二極管
童鵬研究員
中國科學院
動力電池
熱管理
微電子
器件
散熱
固體所
新型
高效
固態(tài)
熱二極管
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2021-08-17 09:54
秘密武器“光疫苗”,保障中國奧運代表團新冠零感染!
秘密武器
光疫苗
中國奧運代表團
新冠零感染
復旦大學
吳凡
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2021-08-16 10:04
廈門大學盧英華教授課題組JHM:UV輻照用于控制水工業(yè)設施生物膜綜述
廈大
盧英華教授
課題組
JHM
UV輻照
控制水工業(yè)
設施
生物膜
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2021-08-13 11:32
清華航天航空學院李曉雁課題組揭示含不同多型體納米孿晶金剛石的增韌和裂紋愈合機制
清華航天航空學院
李曉雁
課題組
納米孿晶
金剛石
增韌
裂紋
愈合機制
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2021-08-11 14:02
科學家首次成功超導體與半導體結(jié)合
科學家
成功
超導體
半導體
結(jié)合
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2021-08-11 11:00
進展|中科院物理所發(fā)現(xiàn)一類理想的超滑體系:大晶格失配范德華異質(zhì)界面
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2021-08-10 19:09
南科大馬俊在新型多溝道氮化鎵電力電子器件領域取得進展
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2021-08-06 17:33
TCL華星開發(fā)全新量子點圖案化技術:大于 1000PPI
TCL
華星
顯示技術
創(chuàng)新中心
新材料
新型
電沉積技術,
全色大面積量子點
QDs
圖案化彩膜
高性能
QLED
器件
制備
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2021-08-04 15:09
鈉電池來了!鋰電池危險了?
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2021-08-03 10:58
玻璃襯底上首次“異質(zhì)外延”出準單晶氮化鎵薄膜
玻璃襯底
異質(zhì)外延
準單晶
氮化鎵
薄膜
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2021-08-02 09:47
意法半導體首批8英寸碳化硅晶圓問世,SiC熱度高漲!
評論 ?
2021-07-28 10:29
芯片工藝獨立自主取得進展,中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片
評論 ?
2021-07-27 11:27
國際首次!上海光機所這一重要研究成果登上Nature封面
上海光機所
研究成果
Nature
封面
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2021-07-26 15:06
紫光股份稱16nm路由芯片已投片:7nm研發(fā)中
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2021-07-21 11:01
IME 發(fā)布 4 層半導體層 3D 堆疊技術,可提升效能降低成本
評論 ?
2021-07-21 10:27
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