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日月光半導(dǎo)體取得一種封裝結(jié)構(gòu)專利，簡化了制造工藝

格恩半導(dǎo)體取得半導(dǎo)體激光器封裝模組專利，降低激光器芯片的熱失配和溫升幅度

制局半導(dǎo)體先進封裝模組制造項目開工

制局半導(dǎo)體先進封裝模組制造項目開工

項目總投資50億，南通康源集成電路封裝載板項目即將投產(chǎn)

格芯宣布斥資5.75億美元在美國紐約州建設(shè)先進封裝和光子學(xué)中心

揚州芯粒集成晶圓級先進封裝基地項目封頂

歐盟批準意大利13億歐元補貼助力Silicon Box建設(shè)先進半導(dǎo)體封裝廠

總投資3億元，深矽微科技功率器件封裝生產(chǎn)基地項目首批設(shè)備正式進場

總投資5億！湖南一半導(dǎo)體封裝測試項目，開工

甬矽電子近12億元加碼先進封裝

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

江蘇又一先進封裝項目即將投產(chǎn)！

投資73.8億元，安捷利美維高端封裝基板項目一期竣工投產(chǎn)

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024

利亞德新一代高階MIP產(chǎn)線（Micro LED 封裝技術(shù)）正式投產(chǎn)！

投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進封裝項目正式啟用

泰研半導(dǎo)體先進封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

泰研半導(dǎo)體先進封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目成功簽約

華清電子擬在重慶建半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地

京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地投產(chǎn)

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會日程出爐

晶盛機電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶

萬泰智能功率模塊封裝項目，通線大吉

鄧美薇：封裝技術(shù)成為美日對華半導(dǎo)體競爭的最前沿

漢斯半導(dǎo)體取得一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置專利，拋光效率高

榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲授權(quán)

總投資30億元！盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂

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