據(jù)報道，臺積電即將完成面板級先進芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強大的人工智能芯片的需求，面板級先進芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的300mm圓形基板。

兩位消息人士透露，臺積電新一代封裝技術(shù)的首代產(chǎn)品將使用310mm×310mm的基板。這比芯片制造商此前試驗的510mm×515mm尺寸小得多，但仍然比傳統(tǒng)圓形晶圓提供更多的表面積。臺積電正在加快開發(fā)進度。消息人士稱，該公司正在中國臺灣桃園市建設(shè)一條試點生產(chǎn)線，目標是在2027年左右開始小規(guī)模生產(chǎn)。

全球最大的芯片封裝和測試供應(yīng)商日月光早些時候證實，它正在建設(shè)一條采用600mm×600mm基板的面板級芯片封裝線，但后來當(dāng)它了解到臺積電的起步尺寸較小時，決定在高雄再建一條與臺積電相同尺寸的試生產(chǎn)線。

芯片封裝曾被認為比芯片生產(chǎn)技術(shù)要求低。然而，對于人工智能計算芯片而言，諸如臺積電CoWos芯片封裝技術(shù)等先進封裝方法，如今已變得與芯片制造同等重要。這是因為先進封裝技術(shù)可將GPU、CPU和高帶寬內(nèi)存（HBM）集成到一塊超級芯片中，例如英偉達的Blackwell。博通、亞馬遜、谷歌和AMD也依賴臺積電的CoWoS技術(shù)來滿足其芯片封裝需求。

（來源：集微）