據(jù)揚(yáng)杰科技官微消息，日前，揚(yáng)杰科技SiC車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目正式開(kāi)工。

據(jù)悉，本次開(kāi)工項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，占地62畝，規(guī)劃建筑面積約11.2萬(wàn)平米。項(xiàng)目聚焦車規(guī)級(jí)框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，對(duì)標(biāo)國(guó)際標(biāo)桿，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)直追國(guó)際領(lǐng)先水平，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年開(kāi)票銷售10億元，稅收3000萬(wàn)元，為地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。