近日，甬矽電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司2.5D封裝已于2024年四季度完成通線，目前正積極與客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。

此外，公司晶圓級封測的稼動(dòng)率不斷提高，毛利率環(huán)比逐季度改善；展望下半年，隨著大客戶相關(guān)產(chǎn)品的導(dǎo)入，稼動(dòng)率水平有望提升，促進(jìn)毛利率轉(zhuǎn)正。公司將持續(xù)成長，通過規(guī)模效應(yīng)逐步減少折舊所產(chǎn)生的影響；另一方面，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，努力提高晶圓級產(chǎn)品的稼動(dòng)率并優(yōu)先承接毛利率較高的產(chǎn)品，以促進(jìn)毛利率水平正向發(fā)展。

從稼動(dòng)率表現(xiàn)看，2025年Q1存在春節(jié)假期影響和季節(jié)性波動(dòng)，但公司下游需求旺盛，營收同比增長約30%。Q2稼動(dòng)率持續(xù)上升，成熟產(chǎn)品線稼動(dòng)率飽滿，下游需求強(qiáng)勁。

在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上，公司核心IoT領(lǐng)域客戶競爭力持續(xù)增強(qiáng)，IoT領(lǐng)域貢獻(xiàn)公司約70%營收，市場份額逐步提升，公司伴隨客戶一同成長；此外，IoT領(lǐng)域目前處于“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”周期，AI驅(qū)動(dòng)下新應(yīng)用場景滲透率提升，下游需求穩(wěn)健增長。

在2025年資本開支規(guī)劃方面，公司已審議的2025年資本開支規(guī)模在25億元以內(nèi)，較2024年保持穩(wěn)定，主要投向包括現(xiàn)有產(chǎn)品線產(chǎn)能擴(kuò)張、晶圓級封裝及2.5D、FC-BGA等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

關(guān)于2025年折舊預(yù)期與折舊壓力緩解時(shí)間點(diǎn)，甬矽電子表示，公司預(yù)計(jì)今年折舊金額同比小幅增長。根據(jù)公司設(shè)備的折舊年限以及營收規(guī)模，隨著原有投資設(shè)備折舊期陸續(xù)到期，預(yù)計(jì)后續(xù)折舊壓力將有所緩解，拐點(diǎn)取決于新增投資力度和原有折舊到期之間的平衡，預(yù)計(jì)未來兩三年有望拐點(diǎn)。