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威科賽樂化合物半導體芯片封裝模組項目正式投入量產

日期:2025-07-11 閱讀:270
核心提示:據微萬州消息,近日,威科賽樂化合物半導體芯片封裝模組生產線在萬州經開區(qū)正式投入量產,標志著國內首個化合物半導體芯片全產業(yè)

據微萬州消息,近日,威科賽樂化合物半導體芯片封裝模組生產線在萬州經開區(qū)正式投入量產,標志著國內首個化合物半導體芯片全產業(yè)鏈基地在萬州建成。

資料顯示,威科賽樂成立于2018年1月,是重慶萬州的一家半導體集成電路芯片制造企業(yè),由廣東先導集團與重慶萬林投資公司共同出資打造,致力于半導體材料、晶圓、激光器芯片的設計、研發(fā)及制造。

“芯片封裝相當于給裸芯粒穿上堅固的盔甲,提供電信號連接、散熱和保護。”威科賽樂新業(yè)務部工程師葉津米介紹道,經過封裝后,裸芯粒就成為具備獨立功能的單芯片器件。而封裝模組,則是將多個這樣的單芯片器件,像搭積木一樣集成在封裝體內,形成一個功能更復雜、性能更強大的系統(tǒng)級解決方案。

目前,威科賽樂擁有砷化鎵基的全芯片種類產品。“過去,我們設計制造芯片需要依賴外部資源完成系統(tǒng)級集成,這不僅限制了產品迭代速度和性能優(yōu)化空間,也制約了整個產業(yè)鏈的韌性和競爭力。”威科賽樂術研發(fā)總監(jiān)宋世金稱,隨著封裝模組生產線建成投用,現在補上了這塊短板,芯片產品在萬州基地具備了從“材料”到“系統(tǒng)”的完整交付能力。

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