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遼寧恩微
芯片封裝
測試項目開工
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2024-08-29 16:51
立芯科技年產30億件射頻
芯片封裝
項目開工 總投資2億元
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2024-06-13 10:14
紫光集電高可靠性
芯片封裝
測試項目產線通線
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2024-06-13 10:07
康寧計劃擴大半導體玻璃基板市場份額 擬準備推
芯片封裝
用玻璃芯
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2024-05-31 08:23
湖北南漳歐品位光電年產12億顆集成電路及
芯片封裝
產品項目開工
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2024-03-29 16:30
信達光電（鹽城）LED
芯片封裝
項目開工 總投資30億元
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2024-02-28 14:00
湖州產芯
芯片封裝
測試制造基地項目奠基 總投資50.5億元
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2024-02-21 13:25
芯片封裝
核心材料！環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理
評論 ?
2024-02-18 09:20
總投資20億元，嘉創(chuàng)半導體
芯片封裝
測試項目建設再提速
嘉創(chuàng)半導體
芯片
封裝測試
項目
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2024-01-08 11:58
佛山順德近年首個
芯片封裝
測試項目落成
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2024-01-04 10:12
IFWS 2023│西安交通大學王來利：碳化硅功率半導體多
芯片封裝
技術
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2023-12-19 11:35
中新泰合
芯片封裝
材料項目投產
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2023-10-19 09:48
中新泰合年產8000噸
芯片封裝
材料生產線建設項目投產
評論 ?
2023-10-16 13:56
龍芯中科
芯片封裝
基地項目在鶴壁投產
評論 ?
2023-10-13 16:49
深圳合鼎（淮安）
芯片封裝
項目簽約，力爭5年內獨立上市
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2023-08-24 10:19
英偉達芯片銷售遠高于預期
芯片封裝
擴產迫在眉睫
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2023-08-24 09:21
華為公布倒裝
芯片封裝
最新專利！
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2023-08-17 09:48
我國半導體量子計算
芯片封裝
技術進入全新階段
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2023-08-14 10:30
我國半導體量子計算
芯片封裝
技術進入全新階段
評論 ?
2023-08-14 10:13
我國半導體量子計算
芯片封裝
技術進入全新階段
評論 ?
2023-08-11 10:43
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、
芯片封裝
結構、電子設備”專利
評論 ?
2023-08-08 15:40
投資49億！蘇州太湖光子中心集中簽約項目18個，含顯示
芯片封裝
總部等
評論 ?
2023-03-27 17:49
通科半導體
芯片封裝
測試產業(yè)項目在佛山高新區(qū)動工 總投資10.59億元
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2023-03-27 10:05
總投資超10億元，
芯片封裝
和SMT組裝及半導體關鍵設備生產項目簽約黃山
評論 ?
2023-02-14 14:15
9億元人民控股集團高端硅基
芯片封裝
項目開工
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2023-01-11 21:57
長電科技：已經實現(xiàn)4nm工藝制程手機
芯片封裝
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2022-12-23 11:32
勁拓股份：公司目前有半導體
芯片封裝
爐、Wafer Bumping焊接設備等，銷售正常
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2022-12-22 09:59
卡尼思高端智能控制器及半導體功率
芯片封裝
項目簽約無錫 計劃投資10億元
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2022-11-15 18:16
三星正開發(fā)新的汽車
芯片封裝
技術
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2022-11-11 09:26
長沙安牧泉高端
芯片封裝
測試擴產項目開建
評論 ?
2022-10-12 14:07
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