根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示甬矽電子(688362)新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“半導(dǎo)體封裝方法和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)”，專利申請?zhí)枮镃N202210779030.1，授權(quán)日為2025年6月3日。

專利摘要：本申請?zhí)峁┑陌雽?dǎo)體封裝方法和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括提供第一襯底；在第一襯底上貼裝第一電子器件，形成第一封裝組件；第一電子器件遠(yuǎn)離第一襯底的一側(cè)設(shè)有第一導(dǎo)電膠膜；提供第二襯底；在第二襯底上貼裝第二電子器件，形成第二封裝組件；第二襯底和/或第二電子器件上設(shè)有第一導(dǎo)電凸點；翻轉(zhuǎn)第二封裝組件并貼裝于第一封裝組件；第一導(dǎo)電凸點電連接第一導(dǎo)電膠膜，以使第一導(dǎo)電膠膜電連接第二電子器件與第二襯底，和/或，第一導(dǎo)電膠膜電連接第二襯底上的至少兩個第二電子器件。通過設(shè)置導(dǎo)電膠膜能實現(xiàn)相鄰電子器件的電連接或者實現(xiàn)襯底與電子器件的連接，減少布線層數(shù)量，電連接可靠，提高封裝質(zhì)量和效率。

今年以來甬矽電子新獲得專利授權(quán)38個，較去年同期增加了90%。結(jié)合公司2024年年報財務(wù)數(shù)據(jù)，2024年公司在研發(fā)方面投入了2.17億元，同比增49.29%。

數(shù)據(jù)來源：天眼查APP