據(jù)南京日?qǐng)?bào)消息，日前，位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)迎來新進(jìn)展。

據(jù)悉，南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目由江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司投資建設(shè)，聚焦高端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的提升與產(chǎn)能擴(kuò)大。項(xiàng)目于去年2月啟動(dòng)，計(jì)劃于2026年建成達(dá)產(chǎn)，總投資約11億元，項(xiàng)目依托60畝廠房，全面投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將突破18億元。

封裝產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了技術(shù)、效率與可持續(xù)性的全方位突破，在產(chǎn)線全面智能化的基礎(chǔ)上，可實(shí)現(xiàn)超大尺寸晶圓級(jí)扇出封裝加工，同時(shí)支持倒裝芯片球柵陣列和倒裝芯片級(jí)封裝等高密度封裝工藝。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將聚焦高端芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域，譬如通信領(lǐng)域的5G射頻前端芯片、高速光通信芯片；人工智能領(lǐng)域的AI訓(xùn)練芯片、自動(dòng)駕駛感知芯片；高性能計(jì)算領(lǐng)域的HPC芯片、GPU先進(jìn)封裝等。

據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，近兩個(gè)月以來，企業(yè)新增進(jìn)廠設(shè)備28臺(tái)，包括高端BGA封裝產(chǎn)品線的全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備、表面貼裝機(jī)、錫膏印刷機(jī)等。項(xiàng)目分為系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品線和晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品線的建設(shè)，計(jì)劃今年完成系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品線的建設(shè)，并達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)能的80%，晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品線計(jì)劃今年9月完成90%的設(shè)備采購，明年一季度完成產(chǎn)品線建設(shè)。

目前，該項(xiàng)目設(shè)備采購任務(wù)已完成80%以上，50%的設(shè)備進(jìn)入安裝調(diào)試階段，引進(jìn)高精度劃片機(jī)、晶圓級(jí)封裝光刻機(jī)、焊線機(jī)等。值得一提的是，此次引進(jìn)的高端封裝設(shè)備國產(chǎn)化程度更高，目前在晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品線上國產(chǎn)化設(shè)備已實(shí)現(xiàn)100%的工序國產(chǎn)化，在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品線上國產(chǎn)化設(shè)備已實(shí)現(xiàn)70%的工序國產(chǎn)化。

據(jù)了解，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司2020年9月在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)成立，是一家專注于半導(dǎo)體集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封裝等高端封裝產(chǎn)品，并成功推出CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，是未來封裝行業(yè)發(fā)展的主賽道，是國內(nèi)少數(shù)幾家具備芯粒（Chiplet）封裝技術(shù)的獨(dú)立封測(cè)企業(yè)，已累計(jì)完成超20億元融資。