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中科漢韻SiC功率器件項(xiàng)目通線

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過(guò)45億美元

吉利汽車(chē)與芯聚能等合資成立新公司，布局車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體宏微科技IPO過(guò)會(huì)，將于上交所科創(chuàng)板上市

聚焦功率半導(dǎo)體封測(cè)等中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開(kāi)工

陸芯電子完成C輪融資專(zhuān)注功率半導(dǎo)體

2026 年市場(chǎng)將達(dá) 11 億美元！GaN功率芯片市場(chǎng)年增 70%

士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)

東芝開(kāi)發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

東芝發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊新技術(shù)

2026 年市場(chǎng)將達(dá) 11 億美元！GaN功率芯片市場(chǎng)年增 70%

未來(lái)已來(lái)？恩智浦“下一代”高性能、低功率汽車(chē)系統(tǒng)

氮化鎵功率芯片市場(chǎng)年增長(zhǎng)率70%，2026年將達(dá)到11億美元

德國(guó)賀利氏張靖：針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案

南京集芯光電雷建明：氮化鎵功率開(kāi)關(guān)器件及其在超輕薄開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用研究

吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案

中電南方國(guó)基集團(tuán)李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用

ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)

晶湛半導(dǎo)體陳宇超：應(yīng)用于功率器件的GaN外延片進(jìn)展

芯聚能半導(dǎo)體周曉陽(yáng)：碳化硅功率模塊在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用

功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局如何？

投資10億元蕪湖高新區(qū)江智科技先進(jìn)功率半導(dǎo)體基地項(xiàng)目開(kāi)工

CASA秘書(shū)長(zhǎng)于坤山：功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

2021功率半導(dǎo)體與車(chē)用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇在上海成功召開(kāi)

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高能來(lái)襲，眾專(zhuān)家企業(yè)參與2021功率半導(dǎo)體與車(chē)用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇！

南京集芯光電邀請(qǐng)您參加”2021功率半導(dǎo)體與車(chē)用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇”

Cree | Wolfspeed推出先進(jìn)X-波段雷達(dá)器件，賦能高性能射頻功率解決方案

倒計(jì)時(shí)！2021功率半導(dǎo)體與車(chē)用LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇即將召開(kāi)！

功率半導(dǎo)體廠家及分立器件公司排名

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