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總投資10億元！德匯電子功率半導(dǎo)體用陶瓷線路板項目簽約

國博公司硅基氮化鎵功率放大器芯片在智能移動終端實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用

IFWS2025：碳化硅功率電子器件及其封裝技術(shù)分會最新報告出爐！

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IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|香港大學(xué)張宇昊：面向高壓、高溫及高功率的氧化鎵器件及應(yīng)用

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東微半導(dǎo)體與晶湛半導(dǎo)體攜手推進12英寸氮化鎵（GaN）功率器件研發(fā)和應(yīng)用

艾邁斯歐司朗首推高功率多芯片單源激光器，投影應(yīng)用一站式?

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IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|航芯源呂曉峰：功率氮化鎵器件在宇航電源領(lǐng)域的機遇與挑戰(zhàn)

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|大連理工大學(xué)黃火林：氮化鎵高壓增強型功率器件與可靠性技術(shù)進展

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)楊樹：GaN功率電子器件動態(tài)性能提升與抗輻照加固技術(shù)

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|山東大學(xué)劉超：垂直氮化物功率器件

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院Elison Matioli：邁向高性能GaN功率器件-新興解決方案和創(chuàng)新

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|加拿大多倫多大學(xué)吳偉東：一種具備自動時序功能適用于碳化硅功率MOSFET的智能動態(tài)柵極驅(qū)動器

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通合科技高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（一期）主體結(jié)構(gòu)封頂

通合電子功率半導(dǎo)體項目（一期）封頂！

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2025云南晶體大會前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：GaN功率半導(dǎo)體器件仿真建模與制備研究

SiC 新型功率 MOS 器件結(jié)構(gòu)以及柵驅(qū)動電路的設(shè)計與研究

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重慶新陵微6寸功率半導(dǎo)體廠房及配套設(shè)施項目10月完工

總投資規(guī)模20億元，重慶新陵微6寸功率半導(dǎo)體廠房及配套設(shè)施項目將于10月投用

碳化硅功率器件的性能與應(yīng)用前景-國晶微半導(dǎo)體

派瑞股份與西電所簽署合作協(xié)議，研發(fā)制造中高壓IGBT功率器件

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