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TCL、比亞迪參投企業(yè)超純應(yīng)用材料開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

2025車(chē)用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會(huì)在廣州南沙成功舉辦

鎵仁半導(dǎo)體與德國(guó)NextGO.Epi攜手，推動(dòng)氧化鎵應(yīng)用

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友達(dá)光電執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理柯富仁：Micro LED顯示技術(shù)將成主宰AI應(yīng)用終極武器

中瓷電子：公司精密陶瓷零部件通過(guò)客戶驗(yàn)證，已批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中

CSPSD 2025前瞻|山東大學(xué)彭燕：基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)的器件應(yīng)用研究

CSPSD 2025前瞻|揚(yáng)杰科技施?。篠iC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用、挑戰(zhàn)和未來(lái)趨勢(shì)

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CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會(huì)：面向車(chē)規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

芯聯(lián)集成參與廣汽集團(tuán)“汽車(chē)芯片應(yīng)用生態(tài)共建計(jì)劃”

廣州南砂晶圓申請(qǐng)用于PVT法生長(zhǎng)碳化硅單晶的裝料裝置及應(yīng)用專(zhuān)利，有效提高所制得碳化硅晶體的質(zhì)量

星芯向榮，與創(chuàng)新者同行：2025星閃技術(shù)應(yīng)用巡回研討會(huì)—深圳站成功舉辦

《北京市5G規(guī)模化應(yīng)用"揚(yáng)帆"行動(dòng)升級(jí)方案（2025—2027年）》正式發(fā)布

國(guó)順激光完成5000萬(wàn)元A輪融資，激光器產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體等領(lǐng)域

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武漢新政支持“四首”應(yīng)用，單個(gè)項(xiàng)目最高可獲1000萬(wàn)元支持

歐冶半導(dǎo)體完成數(shù)億元B2輪融資，推動(dòng)產(chǎn)品規(guī)?；?span id="2kml2mi" class="highlight">應(yīng)用

廣東芯賽威取得電源管理芯片及電路專(zhuān)利，可提高氮化鎵器件在電源應(yīng)用中的可靠性

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應(yīng)用

天通銀廈康森：大尺寸藍(lán)寶石晶圓技術(shù)發(fā)展及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用?|CASICON重慶站

芯力科異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目簽約

CASICON重慶站：全面聚焦氮化鎵、氧化鎵、金剛石功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展

橫空出世！容芯致遠(yuǎn)創(chuàng)新“智算整機(jī)架構(gòu)”融合DeepSeek應(yīng)用

報(bào)告前瞻| 陽(yáng)光電動(dòng)力萬(wàn)富翔：新一代功率器件并聯(lián)技術(shù)在電驅(qū)系統(tǒng)的應(yīng)用

浙江大學(xué)柯徐剛研究員團(tuán)隊(duì)發(fā)布應(yīng)用于大功率AI數(shù)據(jù)中心的第三代半導(dǎo)體氮化鎵高效率智能供電芯片

Wolfspeed第4代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性

華潤(rùn)微電子發(fā)布功率模塊新品，涉多領(lǐng)域應(yīng)用！

上海積塔半導(dǎo)體取得晶圓承載裝置及應(yīng)用其的半導(dǎo)體工藝設(shè)備專(zhuān)利，避免晶圓拿取時(shí)破碎

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