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山東有研8寸單晶硅片拉制成功

英偉達與三星、美光合作制造新游戲芯片

“芯”基建-9：費米能級：世界是平的？

我國將在第十四個“五年計劃”里協(xié)助開發(fā)7nm工藝（2021-2025）

海特高新：海威華芯已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等在內的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)

從MOCVD會議角度淺談半導體芯片仿真技術的重要性

IGBT行業(yè)專題報告：國產(chǎn)龍頭突圍，進口替代進行時

InGaN μLED外部量子效率改進最新研究成果有望消除高性能μLED發(fā)展瓶頸

看完這篇漫畫，我才真正了解半導體傳感器！

湖南大學與中國電科48所開展戰(zhàn)略合作共同推進半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

長春光機所等研制出高靈敏度鈣鈦礦單晶-石墨烯復合垂直結構光電探測器

氮化鎵挑起半導體界的大梁，進入倒計時？

5G版iPhone會采用哪種技術？目前依舊說法不一

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導體材料技術

中國電科高能離子注入機研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

蘋果公布超薄觸摸顯示技術專利：可直接減少顯示屏層的結構

軍民融合+進口替代正當時——世界領先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量產(chǎn)

佳能發(fā)售半導體光刻機“FPA-8000iW”：可應對大型方形基板且解像力達1.0微米

科研人員制備出具有寬譜帶白光發(fā)射的非鉛鈣鈦礦膠體納米晶

周期倍增鎖模光纖激光器研究獲進展

蘋果5Ｗ充電頭確定將走入歷史，GaN快充即將取而代之？

大口徑無曲翹！日本開發(fā)出有助于節(jié)能的氮化鎵單晶基板量產(chǎn)法

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC助力降低5G基站成本

至少節(jié)約30%的功耗，碳基芯片或將讓中國半導體實現(xiàn)“彎道超車”

射頻芯片千億空間，國產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn)

“芯基建”-5：異質集成：1個蘋果+1個蘋果≥2個蘋果

GSMA和O-RAN聯(lián)盟宣布：將共同努力推動5G時代采用OpenRAN

5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導體技術：產(chǎn)能大漲600%！

GaN世界國產(chǎn)模擬芯片突破！AC-DC電源頭部設計公司的技術創(chuàng)新之路！

ASML公布新半導體技術 5nm產(chǎn)能有望暴漲

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