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芯片新局面：第三代半導(dǎo)體迎來(lái)新機(jī)遇

官宣投產(chǎn)！露笑科技，山東國(guó)宏中能碳化硅項(xiàng)目新進(jìn)展

碳化硅(sic)功率器件及其在航天電子產(chǎn)品中的應(yīng)用前景展望

半導(dǎo)體新格局|缺芯全球蔓延, 國(guó)產(chǎn)替代迎機(jī)遇

露笑科技再獲合肥資金增資：碳化硅產(chǎn)品送樣檢測(cè)通過(guò)

國(guó)星光電參與兩項(xiàng)碳化硅團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)起草，SiC產(chǎn)品線進(jìn)一步擴(kuò)展

蔚來(lái)首臺(tái)碳化硅電驅(qū)系統(tǒng) C 樣件下線，ET7將搭載

碳化硅第一股即將上市，我國(guó)共有7166家碳化硅相關(guān)企業(yè)

特斯拉發(fā)布全球最快汽車(chē) 碳化硅貢獻(xiàn)大

碳化硅第一股即將上市！企查查數(shù)據(jù)：我國(guó)共有7166家碳化硅相關(guān)企業(yè)

東尼電子：公司研發(fā)的碳化硅半導(dǎo)體材料主要為6英寸

露笑科技合肥碳化硅工廠，已開(kāi)始設(shè)備安裝調(diào)試

總投資6.3億元！瀚天天成碳化硅二期項(xiàng)目主體封頂，哈勃投資持股4.6%

又一國(guó)產(chǎn)碳化硅玩家闖關(guān)科創(chuàng)板

國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

募資20億元投建碳化硅項(xiàng)目山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

突破碳化硅“卡脖子”技術(shù)！年產(chǎn)5000片中科漢韻SiC器件項(xiàng)目通線

晶盛機(jī)電董事長(zhǎng)曹建偉：近年開(kāi)始布局碳化硅業(yè)務(wù)

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過(guò)45億美元

李士顏：第三代半導(dǎo)體碳化硅高壓領(lǐng)域的前行者

石家莊六大重點(diǎn)工程出爐，將加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延量產(chǎn)化進(jìn)程

東芝開(kāi)發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

東芝發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊新技術(shù)

第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底企業(yè)同光晶體完成D輪融資

【研究報(bào)告】中金公司：新能源車(chē)全球普及加速，碳化硅產(chǎn)業(yè)落地迎機(jī)遇

德國(guó)賀利氏張靖：針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案

中電南方國(guó)基集團(tuán)李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊研究進(jìn)展及應(yīng)用

ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量產(chǎn)技術(shù)

芯聚能半導(dǎo)體周曉陽(yáng)：碳化硅功率模塊在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用

2021上海車(chē)展博格華納推出800 V碳化硅逆變器

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