意法半導體（ST）11 日宣布，瑞典Norrköping 工廠制造出首批8 吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圓；將SiC 晶圓升級到8 吋代表ST 對汽車和工業(yè)客戶的擴產計劃獲得階段性成功，且提升功率電子芯片輕量化和能效，并降低客戶獲取產品成本。

 

意法半導體汽車和離散元件產品部總裁Marco Monti表示，汽車和工業(yè)市場正在加速推動系統(tǒng)和產品電氣化的進程，升級到8 吋SiC 晶圓將為ST 的汽車和工業(yè)客戶帶來巨大優(yōu)勢；藉由覆蓋在SiC 生態(tài)系統(tǒng)領域累積的深厚專業(yè)知識，可提升ST 的制造彈性，還能更有效地控制晶圓良率和改善品質。

 

ST 先進的量產碳化硅STPOWER SiC 目前由意大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋兩家6 吋晶圓廠完成前段制程制造，后段制程制造則在中國深圳和摩洛哥布斯庫拉的兩家封測廠進行。這個階段性的成功是ST 布局更先進、高成本效益之8 吋SiC量產計劃的一部分；ST 正在執(zhí)行新建碳化硅基板廠和內部采購碳化硅基板比重超過40% 的計劃（到2024 年）。

 

據悉，ST 首批8 吋SiC 晶圓品質十分優(yōu)良，對芯片良率和晶體位元錯誤之缺陷非常低。低缺陷率歸功于ST 碳化硅公司（前身為Norstel，2019年被ST 收購）在SiC 硅錠生長技術深厚積累的研發(fā)技術。除了晶圓能滿足嚴格的品質標準，升級到8 吋SiC 晶圓還需要對制造設備和支援生態(tài)系統(tǒng)的升級，ST 正與供應鏈上下游技術廠商合作研發(fā)專屬的制造設備和生產制程。