有投資者在投資者互動平臺提問：半導體芯片制造部分關鍵工序中，穩(wěn)定可靠的高功率綠光、紫外和深紫外激光器是有效加工手段之一，貴司是全球少數(shù)能夠提供應用于LOW-K材料半導體晶圓分切的深紫外激光器的廠商之一。是不是意味著貴司的產品在半導體芯片制造中不可或缺。