半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息：7月18日，“2021上海·金華周”在上海國際會議中心拉開帷幕。當(dāng)天，16個項目舉行簽約儀式，涉及友好城市合作、區(qū)域合作、科技合作和重大產(chǎn)業(yè)等。其中，各縣（市、區(qū)）代表性重大產(chǎn)業(yè)項目10個，包括投資52億元的納芯半導(dǎo)體制造基地項目和投資35億元的世紀金光第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片項目等，將進一步帶動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推動技術(shù)、人才、機制等方面有效銜接和長三角一體化高質(zhì)量發(fā)展。
世紀金光第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片項目
納芯半導(dǎo)體制造基地項目
簽約代表：義烏經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會 納芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司
納芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司于2021年3月在義烏設(shè)立，公司致力于成為擁有世界級存儲與功率半導(dǎo)體從封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。原中芯國際創(chuàng)始人之一謝志峰任董事長。
項目工業(yè)用地面積約160畝，總投資約52億元。
世紀金光第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片項目
簽約代表：金義新區(qū)管委會 北京世紀金光半導(dǎo)體有限公司
北京世紀金光半導(dǎo)體有限公司成立于2010年12月，是一家貫通第三代半導(dǎo)體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。
項目總投資35億元，建設(shè)年產(chǎn)22萬片6~8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線，項目分三期完成建設(shè)。三期項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約40億元。項目建成后將助推上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)計可帶動上下游產(chǎn)業(yè)近千億產(chǎn)值。
矽邦半導(dǎo)體浙中生產(chǎn)基地項目
簽約代表：金華經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會 南京矽邦半導(dǎo)體有限公司
南京矽邦半導(dǎo)體有限公司成立于2014年8月8日，注冊資金1000萬元人民幣，主營集成電路封裝工程方案開發(fā)、封裝量產(chǎn)服務(wù)、封裝原材料采購、管控和成品倉儲物流服務(wù)。
項目一期總建筑面積約18000平方米，二期擬新增工業(yè)用地60畝。
項目計劃投資22億元，分兩期建設(shè)，一期在2021年啟動，建設(shè)先進封裝產(chǎn)能擴張及射頻集成模組生產(chǎn)線，二期預(yù)計在2023年啟動，建設(shè)集工程研發(fā)中心、先進封裝及測試公共服務(wù)平臺、先進封裝產(chǎn)能擴張及射頻集成模組產(chǎn)線為一體的生產(chǎn)基地。
東陽光刻材料生產(chǎn)基地項目
簽約代表：東陽市政府 徐州博康信息化學(xué)品有限公司、東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）
徐州博康信息化學(xué)品有限公司在集成電路先進材料的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域擁有先進的技術(shù)及豐富的經(jīng)驗。東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）將集成電路先進材料作為投資方向之一，已投資徐州博康，并成為徐州博康股東。
為深化各方之間的合作，充分利用各自優(yōu)勢，加速拓展集成電路先進材料領(lǐng)域業(yè)務(wù)，雙方就引進東陽光刻膠生產(chǎn)基地項目簽約。
先導(dǎo)科技產(chǎn)業(yè)園項目
簽約代表：蘭溪市政府 浙江先導(dǎo)國熠科技有限公司
浙江先導(dǎo)國熠科技有限公司計劃總投資21.8億元，建設(shè)先導(dǎo)科技產(chǎn)業(yè)園項目，圍繞以尖端科技領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代，共同打造快速產(chǎn)業(yè)化的通道和載體，有效導(dǎo)入智能數(shù)字傳感器、大容量儲存器、新型顯示功能材料、抗癌創(chuàng)新藥等一批技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)業(yè)化成熟、市場前景廣闊的“高精尖”項目落戶蘭溪。
