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2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD2025）在南京盛大召開(kāi)

新微半導(dǎo)體總經(jīng)理王慶宇應(yīng)邀出席2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議并發(fā)表主旨演講

開(kāi)幕在即 | 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見(jiàn)!

CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2025前瞻|鎵和半導(dǎo)體邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2025前瞻|愛(ài)發(fā)科邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學(xué)南通研究院邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2025前瞻|揚(yáng)杰科技邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2025前瞻|國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2025前瞻|矢量科學(xué)儀器邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

詳細(xì)日程| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見(jiàn)!

最新報(bào)告嘉賓公布！2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD2025）

重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體申請(qǐng)溝槽型功率半導(dǎo)體器件及其制備方法專(zhuān)利，提高開(kāi)關(guān)速度與線性區(qū)能力

美國(guó)海關(guān)宣布對(duì)消費(fèi)電子、服務(wù)器、半導(dǎo)體器件等20項(xiàng)商品豁免關(guān)稅

英飛凌科技申請(qǐng)功率半導(dǎo)體器件相關(guān)專(zhuān)利，提升功率半導(dǎo)體器件性能

會(huì)議通知| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開(kāi)

中芯北方取得半導(dǎo)體器件及其形成方法專(zhuān)利

廈門(mén)市三安集成電路有限公司取得氮化鎵半導(dǎo)體器件專(zhuān)利，防水汽侵蝕能力較高

杭州士蘭微電子取得半導(dǎo)體器件專(zhuān)利，控制了柵漏電容

功率半導(dǎo)體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

廣州華瑞升陽(yáng)申請(qǐng)寬禁帶半導(dǎo)體器件專(zhuān)利，降低寬禁帶半導(dǎo)體器件導(dǎo)通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風(fēng)險(xiǎn)

華虹半導(dǎo)體申請(qǐng)集成半導(dǎo)體器件及其制備方法專(zhuān)利，提高芯片整體抗EMI能力

專(zhuān)家說(shuō)丨化合物半導(dǎo)體器件的三大方向進(jìn)展

聯(lián)合微電子中心取得一種半導(dǎo)體器件專(zhuān)利，提升半導(dǎo)體器件性能

芯導(dǎo)電子“一種靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)及制備方法、半導(dǎo)體器件及制備方法”專(zhuān)利公布

安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體器件相關(guān)專(zhuān)利，使半導(dǎo)體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率

合肥晶合集成電路申請(qǐng)一種半導(dǎo)體器件的制作方法專(zhuān)利，能夠提高半導(dǎo)體器件的性能

富特科技：已實(shí)現(xiàn)SiC半導(dǎo)體器件在產(chǎn)品中的量產(chǎn)應(yīng)用，且應(yīng)用技術(shù)已相對(duì)成熟

格蘭菲申請(qǐng)功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專(zhuān)利，有利于終端區(qū)面積縮小

忱芯科技申請(qǐng)?zhí)蓟韫β?span id="xcym2so" class="highlight">半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)板和測(cè)試方法專(zhuān)利

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