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九峰山實(shí)驗室+華中科大聯(lián)合攻關(guān)，一種新型光刻膠技術(shù)完成初步工藝驗證

上海臨港新片區(qū)半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線迎來重大進(jìn)展

四方達(dá)：自主研發(fā)的MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝已得到批量驗證

浙江麗水云和特色工藝晶圓制造項目奠基總投資51億元

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院器件工藝團(tuán)隊研發(fā)基于全無機(jī)鈣鈦礦的多功能集成光子器件

斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片和SIC芯片項目設(shè)備搬入

清溢光電：已實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)

標(biāo)普全球：半導(dǎo)體需求推動電子化學(xué)品增長

增芯12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目搬入首臺設(shè)備

盛美上海：Track設(shè)備預(yù)計在明年年中有望完成與光刻機(jī)的對接工藝測試

IFWS 2023│國瑞升苑亞斐：碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

太原理工大學(xué)和武漢大學(xué)在金剛石/氮化鎵薄膜生長工藝與熱物性表征領(lǐng)域研究進(jìn)展

賽微電子：擬與子公司以1.8億元設(shè)合資公司，實(shí)施MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目

IFWS 2023│南京大學(xué)修向前：基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等且實(shí)現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

天馬80億元蕪湖新型顯示模組項目首批工藝設(shè)備搬入

特色工藝晶圓制造項目落地云和總投資51億元

CASICON 2023深圳前瞻 |愛發(fā)科王禹：碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

總投資51億元特色工藝晶圓制造項目落地云和

CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅器件封裝工藝研發(fā)

安建科技首發(fā)基于七層光罩工藝的12英寸第七代IGBT

聚焦真空灌膠封裝工藝，世椿智能秀出IGBT行業(yè)設(shè)備解決方案

工藝打通！九峰山實(shí)驗室全面啟動碳化硅（SiC）工藝技術(shù)服務(wù)

特色工藝晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場總募資超200億元

晶盛機(jī)電：已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底工藝和技術(shù)

中國電科實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

又一突破！電科裝備已實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋

北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，助力Chiplet工藝發(fā)展

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