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華虹半導體“低壓超結MOSFET的工藝方法”專利公布

重慶芯聯(lián)微電子申請掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專利，解決集成電路版圖工藝缺陷

電子工藝裝備收入增長，北方華創(chuàng)前三季度營收同比增加39.51%

北方華創(chuàng)“工藝配方的管理控制方法、裝置及半導體設備”專利公布

揚杰電子申請新型多級溝道SiC MOSFET元胞結構與制造方法專利，方法制作工藝簡單

尼康官宣旗下首款半導體后端工藝用光刻機

北方華創(chuàng)“一種進氣管的清洗方法及半導體工藝設備”專利公布

武漢新芯取得清洗裝置及半導體制造設備專利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

壹月科技半導體高純電子工藝設備生產制造基地項目成功投產

晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

【南昌光電博覽會】聚焦半導體光電裝備、材料、器件及工藝發(fā)展

新微半導體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺，面向廣泛的數(shù)通應用

2024南昌光電博覽會前瞻：半導體光電裝備、材料、器件及工藝

新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產業(yè)化項目落戶

芯投微SAW濾波器晶圓制造封裝工藝通線

華虹無錫二期12英寸生產線首批工藝設備順利搬入

總投資20億元，坤懋電子高純工藝介質系統(tǒng)制造項目開工

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香港首個第三代半導體氮化鎵外延工藝研發(fā)中心將成立

國內首條玻璃基半導體特色工藝生產線開工總投資2億元

玻芯成半導體玻璃基半導體特色工藝先導線項目開工

廣州增芯科技12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產線項目成功通線

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年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線9月底試生產

投資約20億元，重慶新陵微電子特色工藝晶圓產線預計9月底建成

俄羅斯首臺光刻機制造完成：可生產350納米工藝芯片

陜西發(fā)改委：重點開展第三代半導體材料工藝技術與核心產品攻關

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