2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳·國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）·  3號(hào)館·封測(cè)劇院召開(kāi)。屆時(shí)，愛(ài)發(fā)科市場(chǎng)戰(zhàn)略中心負(fù)責(zé)人王禹將受邀出席論壇，并將帶來(lái)《碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展》主題演講。

面向未來(lái)智能社會(huì)所需的信息通信，電力電子，自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，近年來(lái)第三代功率半導(dǎo)體材料（SiC，GaN等）具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性，已經(jīng)成為最有潛能的新一代材料。隨著化合物半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，化合物半導(dǎo)體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展，未來(lái)將衍生出與硅基封裝技術(shù)和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線，先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升。愛(ài)發(fā)科擁有SiC功率器件綜合量產(chǎn)解決方案，屆時(shí)愛(ài)發(fā)科市場(chǎng)戰(zhàn)略中心負(fù)責(zé)人王禹將在《碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展》主題演講中分享最新研究進(jìn)展。

王禹，愛(ài)發(fā)科市場(chǎng)戰(zhàn)略中心負(fù)責(zé)人，超過(guò)10年以上的上市公司高管經(jīng)驗(yàn)，主要負(fù)責(zé)未來(lái)市場(chǎng)及技術(shù)戰(zhàn)略企劃工作，同時(shí)兼任負(fù)責(zé)愛(ài)發(fā)科設(shè)備營(yíng)業(yè)工作。主要研究工作在第三代半導(dǎo)體SiC、GaN功率器件、MEMS、光學(xué)器件、先進(jìn)封裝、Micro Display等領(lǐng)域，有著豐富的理論基礎(chǔ)和市場(chǎng)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

株式會(huì)社ULVAC(ULVAC,Inc.)是以在各領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用的真空技術(shù)為基礎(chǔ)，以開(kāi)創(chuàng)精細(xì)加工工藝為追求目標(biāo)的研究開(kāi)發(fā)型綜合企業(yè)。2000年投資成立了愛(ài)發(fā)科真空技術(shù)(上海)有限公司，為ULVAC集團(tuán)的設(shè)備在中國(guó)的安裝調(diào)試、維護(hù)保養(yǎng)、零部件銷售等提供售后服務(wù)。2006年在愛(ài)發(fā)科真空技術(shù)(上海)有限公司的基礎(chǔ)上，整合ULVAC集團(tuán)在中國(guó)的銷售網(wǎng)絡(luò)，成立了愛(ài)發(fā)科商貿(mào)(上海)有限公司。

愛(ài)發(fā)科商貿(mào)（上海）有限公司，是一流的真空薄膜綜合解決方案提供商。作為愛(ài)發(fā)科集團(tuán)的全資子公司，成立于2006年7月，在中國(guó)大陸形成設(shè)備銷售及售后服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)體系，不斷優(yōu)化愛(ài)發(fā)科在全國(guó)的客戶服務(wù)據(jù)點(diǎn)分布，目前共設(shè)有13個(gè)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，持續(xù)為客戶提供完善的一體化服務(wù)。擁有面向平板顯示 (TFT-LCD、AM-OLED、Micro-LED）、鋰電池 (EWE、EWG、 EWK）、集成電路 (Logic、Memory）、電子元器件（IGBT、SiC功率器件、壓電MEMS、SAW/BAW等）、觸摸屏、真空治金、真空包裝、研究開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域的設(shè)備及各種靶材的銷售，以及設(shè)備安裝調(diào)試、定期保養(yǎng)、維護(hù)維修、零部件銷售、設(shè)備改造、零部件清洗等國(guó)內(nèi)外集團(tuán)公司產(chǎn)品銷售及售后服務(wù)。

欲知最新研究進(jìn)展與成果，敬請(qǐng)關(guān)注論壇，也歡迎相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜?、學(xué)者、行業(yè)企事業(yè)單位參會(huì)交流，共商合作事宜。目前論壇詳細(xì)日程安排已經(jīng)出爐，欲知會(huì)議詳情詳見(jiàn)下文：

會(huì)議主題：共享“芯”機(jī)遇  直面 “芯”挑戰(zhàn)

會(huì)議時(shí)間：2023年10月12-13日

會(huì)議地點(diǎn)：深圳·國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）·  3號(hào)館·封測(cè)劇院

主辦單位：

中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

勵(lì)展博覽集團(tuán)

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦單位：

江蘇博睿光電股份有限公司

ULVAC株式會(huì)社

托托科技（蘇州）有限公司

擬與會(huì)單位：

蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、泰科天潤(rùn)、PI、長(zhǎng)飛光纖、日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、瞻芯電子，華天、納維科技、蘇州晶湛、百識(shí)電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽(yáng)光電源、北方華創(chuàng)、南京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學(xué)、國(guó)星光電、京元電子、聯(lián)合科技、甬矽電子、無(wú)錫華潤(rùn)安盛、頎邦、晶方半導(dǎo)體、紫光、環(huán)旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、華光光電、偉創(chuàng)力、捷普電子、和 碩、廣達(dá)上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環(huán)旭、TDG、中電科、杭州長(zhǎng)川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達(dá)、科利登Xcerra、美國(guó)國(guó)家儀器NI、Chroma、北京華峰測(cè)控、精測(cè)電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導(dǎo)體、利之達(dá)、老鷹半導(dǎo)體，米格實(shí)驗(yàn)室，國(guó)星半導(dǎo)體，南方電網(wǎng)，國(guó)家電網(wǎng)，深圳大學(xué)，北大深圳研究院，南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、華為和比亞迪等

會(huì)議日程(擬)：

 注冊(cè)參會(huì)：參會(huì)費(fèi)1500，含會(huì)議午餐，茶歇（前50名報(bào)名參會(huì)者，免收注冊(cè)費(fèi)?。。。?/strong>