2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會”將在山東濟南召開，將邀請新一代半導體領(lǐng)域相關(guān)高校院所專家和知名企業(yè)代表出席，共同研討新一代半導體晶體技術(shù)進展及未來發(fā)展趨勢，分享前沿研究成果，攜手助力我國新一代半導體晶體技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
江蘇通用半導體有限公司總工程師鞏鐵建受邀將出席會議，并帶來《碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用》的主題報告，為了實現(xiàn)高速度切割碳化硅（SiC）晶錠，其研究采用自行研制的高能量短脈沖光纖激光器進行隱形切割驗證。依據(jù)金剛線切割的截面形貌、表面損傷區(qū)和內(nèi)層直線度，分析短脈沖激光器的切割結(jié)果，并探究光學整形、單脈沖能量和掃描速度對切片質(zhì)量的影響。報告將詳細分享最新研究成果，敬請關(guān)注！
鞏鐵建，總工程師，畢業(yè)于華中科技大學機械設(shè)計及自動化專業(yè)。從事裝備精密控制領(lǐng)域15年，在軍工航天、激光測量、精光加工領(lǐng)域有多項應(yīng)用；具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，對機械設(shè)計、電氣設(shè)計、軟件算法、光學控制、加工工藝能很好的匹配協(xié)調(diào)；在半導體微納加工領(lǐng)域成功開發(fā)了多項設(shè)備，包括晶圓激光隱形切割機、晶圓激光開槽機（Low-K）、碳化硅晶錠剝離線、激光芯片調(diào)光機等，以上設(shè)備在memory、MEMS、RFID、CIS、硅光芯片等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，同時在鍺硅、鈮酸鋰材料研發(fā)也有很好的進展，提前在光通訊領(lǐng)域布局。
江蘇通用半導體有限公司（以下簡稱通用半導體），是一家國際化智能裝備制造企業(yè)，致力于高端半導體產(chǎn)業(yè)裝備及材料的研發(fā)和制造。公司核心團隊由半導體行業(yè)資深技術(shù)專家、經(jīng)營精英組成，是一支擁有研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、運營管理等全陣容團隊。
通用半導體成立于2019年，公司集合了半導體行業(yè)機械、光學、電氣、材料和工藝等資深專家，刻苦公關(guān)，通過一年的研發(fā)，推出了具備自主知識產(chǎn)權(quán)的激光隱形切割機，打破國際巨頭的壟斷，填補了國內(nèi)空白。通用半導體在半導體隱形切割領(lǐng)域深耕，陸續(xù)的推出了Low-K開槽機、SDBG激光隱切設(shè)備、SiC晶錠激光剝離設(shè)備和SDTT切割設(shè)備，推向市場并得到認可。
通用半導體未來將以半導體為基礎(chǔ)，在激光微納加工設(shè)備領(lǐng)域深耕發(fā)展，堅持以客戶為中心，持續(xù)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)進步。
一、組織機構(gòu)
指導單位：
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
山東中晶芯源半導體科技有限公司
山東華光光電子股份有限公司
山東大學新一代半導體材料研究院
山東大學晶體材料國家重點實驗室
極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.huizhouyinshua.cn）
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
廣州南砂晶圓半導體技術(shù)有限公司
協(xié)辦支持：
山東硅酸鹽學會新材料專委會
濟南晶谷研究院
江蘇通用半導體有限公司
北京中電科電子裝備有限公司
江蘇才道精密儀器有限公司
上海澈芯科技有限公司
顧問委員會：
陳良惠 鄭有炓 吳以成 褚君浩 祝世寧 李樹深 王立軍 黃如 楊德仁 葉志鎮(zhèn) 江風益 劉益春 羅毅 金奎娟 劉紀美
大會主席：張榮 徐現(xiàn)剛 吳玲
大會副主席：陳秀芳 趙璐冰 王垚浩 吳德華
程序委員會：
李晉閩 沈波 康俊勇 張清純 馮淦 盛況 邱宇峰 張波 柏松 陳彤 修向前 黃凱 胡卉 伊曉燕 黎大兵 魏同波 張紫輝 鄧小川 劉斌 王曉亮 王新強 張進成 吳軍 趙德剛 孫錢 楊學林 單崇新 于浩海 葉建東 王宏興 王篤福 王光緒 韓吉勝 黃森 馮志紅 龍世兵 房玉龍 彭燕 徐明升 朱振 夏偉 楊祥龍 孫洪波 王成新 于國建 萬成安 上官世鵬
組織委員會：
李樹強 李強 高娜 張雷 寧靜 閆方亮 崔瀠心 謝雪健 肖龍飛 薛軍帥 王榮堃 劉鵬 王雨雷 王?，| 賈欣龍 王守志 崔鵬 鐘宇 李沛旭 沈燕 杜軍軍 任穎 許建華 等
二、主題方向
1. 碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用
·碳化硅晶錠剝離技術(shù)及其設(shè)備
·液相法碳化硅單晶生長技術(shù)
·碳化硅外延生長技術(shù)
·先進長晶及外延碳材石墨技術(shù)
·碳化硅功率器件設(shè)計與制造技術(shù)
·先進碳化硅長晶爐及外延生長裝備
·先進晶體缺陷檢測技術(shù)及其設(shè)備
·先進研磨設(shè)備及先進拋光技術(shù)
·激光退火設(shè)備及技術(shù)
·先進刻蝕設(shè)備及技術(shù)
·銀燒結(jié)封裝技術(shù)及先進封裝設(shè)備
2. 氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用
·氮化鎵單晶及外延生長技術(shù)
·氮化鎵功率及射頻器件技術(shù)
·超寬禁帶半導體單晶技術(shù)
·鈮酸鋰晶體技術(shù)制備
·大尺寸金剛石單晶生長技術(shù)
·氧化鎵單晶生長技術(shù)
·氧化鎵外延及器件技術(shù)
·先進AlN 單晶生長技術(shù)及其應(yīng)用
·Micro LED 技術(shù)
3. 砷化鎵、磷化銦晶體及其應(yīng)用
·砷化鎵、磷化銦單晶及外延技術(shù)
·半導體激光器技術(shù)及應(yīng)用
·車用激光雷達技術(shù)及應(yīng)用
·光通信技術(shù)及應(yīng)用
·紅外LED及顯示照明技術(shù)
三、會議概覽
會議時間：2024年6月21-23日
會議酒店：山東·濟南融創(chuàng)施柏閣酒店
四、擬參與單位
北方華創(chuàng)、百識電子、比亞迪半導體、長飛半導體、東莞天域、東尼電子、華大半導體、華虹半導體、海思半導體、海創(chuàng)光電、瀚天天成、國星光電、基本半導體、江蘇宏微、晶盛機電、晶湛半導體、科友半導體、山東華光、連城數(shù)控、理想汽車、麥科信、南砂晶圓、日立、三安半導體、山東華光、山東華云光電、山東中晶芯源半導體科技有限公司、是德科技、三環(huán)集團、爍科晶體、士蘭微、STR、蘇州納維、泰克科技、同光半導體、泰科天潤、特思迪、ULVAC、先導新材、西門子、小鵬汽車、意法半導體、英飛凌、揚杰科技、英諾賽科、中博芯、中電化合物、中電科二所、中電科十三所、中電科四十六所、中電科四十八所、中電科五十五所、中鎵半導體、中微公司、瞻芯電子、中芯國際、北京大學、東南大學、電子科技大學、復旦大學、清華大學、南京大學、山東大學、西安電子科技大學、西安交通大學、廈門大學、浙江大學、中科院半導體所、中科院微電子所等
五、活動參與
1、注冊費2800元，6月10日前注冊報名2500元（含會議資料袋，6月22日午餐、歡迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。
2、掃碼報名
掃碼完成預報名，然后再注冊繳費
六、繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
七、聯(lián)系方式
報告及論文投稿聯(lián)系：
賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
參會及商務(wù)合作：
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
八、協(xié)議酒店
酒店名稱：濟南融創(chuàng)施柏閣酒店（濟南市歷城區(qū)鳳鳴路5865號）
協(xié)議價格：大床/ 標間 含早 500元/1-2份早餐
預訂方式：
發(fā)郵件到 預訂部 jnrcwlc@huazhu.com 抄送：victoria0001@hworld.com
2：郵件模本：晶體會議，姓名，電話，房型，入住時間，退房時間
3：酒店銷售經(jīng)理：謝文寧15966068948
