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西安8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線項目實現(xiàn)“交地即交證” 總投資45億元

日期:2024-04-23 閱讀:370
核心提示:據(jù)西安高新政務官微消息,4月19日,西安高新區(qū)以交地即交證模式向陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司核發(fā)了8英寸高性能特色工藝半導體

 據(jù)西安高新政務官微消息,4月19日,西安高新區(qū)以“交地即交證”模式向陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司核發(fā)了8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線項目的《土地移交單》和《不動產(chǎn)權證書》。

據(jù)悉,8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線項目位于西安高新區(qū)綜一路以南、綜三路以北、保八路以東、規(guī)劃路以西,總投資45億元,主要建設一條8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產(chǎn)線及配套設施,建成后將填補我省8英寸半導體制造領域的空白,預計產(chǎn)值28.5億元。

此前消息顯示,該項目于2022年9月完成項目備案,力爭2024年建成投產(chǎn),建成后該項目將填補陜西省8英寸制造領域的空白。

據(jù)了解,西安高新區(qū)于2020年底啟動“交地即交證”改革試點工作,保障了一批社會民生項目和產(chǎn)業(yè)項目快速推進,為推動重點項目建設注入了動能。

 

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