3月30日上午，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點工程——積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來重要施工節(jié)點。300毫米車規(guī)半導體集成電路制造基地設(shè)備正式入場，經(jīng)過調(diào)試后預計于今年7月正式投產(chǎn)。積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目位于重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進一步提升國內(nèi)芯片制造技術(shù)能級，擴充工藝技術(shù)平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案。 

來   源：央視新聞