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天岳先進：碳化硅第一股即將登陸A股資本市場

露笑科技：增資合肥露笑半導體，加碼擴產(chǎn)碳化硅襯底

國內(nèi)碳化硅器件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)清純半導體宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資

天岳先進12月31日申購：全球半絕緣型碳化硅襯底市場前三企業(yè)

深圳基本半導體汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行

中國5年計劃讓芯片基礎(chǔ)材料站穩(wěn)腳跟！碳化硅SiC功率器件市場規(guī)模未來3年迅猛擴張

我國首款自主碳化硅汽車之“芯”下線

建廣擴容A股朋友圈遇挫熱門碳化硅標的借殼空港股份上市告吹

中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開工

三安光電副總陳東坡：碳化硅器件在長續(xù)航新能源車型中滲透率或?qū)⑦_100%

又一家碳化硅功率器件廠商完成C輪億元級融資

芯聚能總裁周曉陽：碳化硅應用于新能源汽車電機電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

干貨滿滿！IFWS 2021：碳化硅功率器件與封裝應用論壇成功召開！

美國康奈爾大學教授Huili Grace XING：對抗氮化鎵和碳化硅的氧化鎵功率器件Ga2O3

哈爾濱工業(yè)大學趙麗麗：低成本碳化硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究

復旦大學張園覽：基于P區(qū)反序摻雜策略的高效碳化硅結(jié)勢壘肖特基二極管的研究

復旦大學特聘教授張清純：SiC器件和模塊的最新進展

美國電力首席執(zhí)行官Victor VELIADIS教授：碳化硅大規(guī)模商業(yè)化：現(xiàn)狀與障礙

啟迪半導體研發(fā)總監(jiān)鈕應喜：第三代半導體碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及進展

美國俄亥俄州立大學Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討

第三代半導體產(chǎn)業(yè)乘風破浪，誰將會傲立潮頭？

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅襯底與外延論壇最新日程出爐

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅功率器件論壇最新日程出爐

露笑科技擬募資不超29.4億加碼碳化硅

年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目

露笑科技擬26億投資碳化硅項目

Qorvo宣布收購碳化硅功率半導體制造商UnitedSiC

聞泰科技：碳化硅（SiC）產(chǎn)品目前已經(jīng)交付了第一批晶圓和樣品

豐田電裝大舉進軍碳化硅

碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+和A++輪融資

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