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2021年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)分析

碳化硅第一股即將上市，我國(guó)共有7166家碳化硅相關(guān)企業(yè)

特斯拉發(fā)布全球最快汽車碳化硅貢獻(xiàn)大

碳化硅第一股即將上市！企查查數(shù)據(jù)：我國(guó)共有7166家碳化硅相關(guān)企業(yè)

東尼電子：公司研發(fā)的碳化硅半導(dǎo)體材料主要為6英寸

全球首條產(chǎn)線！英諾賽科蘇州8英寸硅基氮化鎵芯片產(chǎn)線正式大規(guī)模投產(chǎn)

露笑科技合肥碳化硅工廠，已開(kāi)始設(shè)備安裝調(diào)試

總投資6.3億元！瀚天天成碳化硅二期項(xiàng)目主體封頂，哈勃投資持股4.6%

又一國(guó)產(chǎn)碳化硅玩家闖關(guān)科創(chuàng)板

國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

募資20億元投建碳化硅項(xiàng)目山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理

電能股份重組方案出爐加碼硅基模擬半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)

河南半導(dǎo)體硅片企業(yè)闖關(guān)IPO！擬募資8億元投建新生產(chǎn)線

募資8億元建設(shè)半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

突破碳化硅“卡脖子”技術(shù)！年產(chǎn)5000片中科漢韻SiC器件項(xiàng)目通線

晶盛機(jī)電董事長(zhǎng)曹建偉：近年開(kāi)始布局碳化硅業(yè)務(wù)

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過(guò)45億美元

李士顏：第三代半導(dǎo)體碳化硅高壓領(lǐng)域的前行者

意法半導(dǎo)體“單片多硅技術(shù)”歷史成就榮獲著名的IEEE里程碑獎(jiǎng)

中國(guó)科大在硅基半導(dǎo)體量子芯片的自旋調(diào)控上取得重要進(jìn)展

石家莊六大重點(diǎn)工程出爐，將加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延量產(chǎn)化進(jìn)程

投資83.92億元金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目簽約衢州

晶盛機(jī)電：12英寸單晶硅生長(zhǎng)爐及部分加工設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售

烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項(xiàng)目開(kāi)工

2021年陜西重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目出爐：奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地、三星12英寸閃存芯片項(xiàng)目上榜

集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目簽約衢州總投資約84億元

AMD計(jì)劃未來(lái)幾年向格羅方德采購(gòu)價(jià)值16億美元硅晶圓

東芝開(kāi)發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

東芝發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊新技術(shù)

總投資近100億元，中環(huán)股份集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目二期啟動(dòng)

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