日前，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“山東天岳”）科創(chuàng)板IPO獲受理。

 

資料顯示，山東天岳成立于2010年11月，是一家國內領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產和銷售，產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。目前，該公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。

 

招股書介紹稱，山東天岳公司產品已批量供應至國內碳化硅半導體行業(yè)的下游核心客戶，同時已被國外知名的半導體公司使用。在導電型碳化硅襯底領域，該公司6英寸產品已送樣至多家國內外知名客戶，并于2019年中標國家電網的采購計劃。

 

經營業(yè)績方面，2018年度、2019年度及2020年度，山東天岳的營業(yè)收入分別為1.36億元、2.69億元、4.25億元；歸母凈利潤別為-4213.96萬元、-2.01億元、-6.42億元。招股書指出，該公司收入逐年增長，凈利潤卻逐年下降，主要系2019年和2020年實施股權激勵所致。由于碳化硅材料的持續(xù)研發(fā)需要大量投入，未來一段時間，公司將可能持續(xù)虧損。

 

根據招股書，山東天岳本次擬公開發(fā)行不超過4297.11股（不考慮超額配售選擇權），且發(fā)行完成后公開發(fā)行股份數占發(fā)行后總股數的比例不低于10%（不考慮超額配售選擇權）。本次發(fā)行擬授權主承銷商采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發(fā)行股票數量不超過644.57萬股，即不超過首次公開發(fā)行股票數量的15%。本次發(fā)行山東天岳擬募集資金20億元，扣除發(fā)行費用后將投資于碳化硅半導體材料項目。

 

該項目總投資25億元，使用募集資金20億元，項目計劃內容包括但不限于新建生產廠房、配電和倉儲設施，引進國內外先進的生產設備，儲備生產所需的碳粉、石墨件等關鍵原材料，聘請工程師、專家及其他技術人才，最終形成數字化和自動化生產線，以進一步提升公司碳化硅襯底材料的生產能力、生產技術、生產效率和精益化制造水平，從而使公司突破現有的產能瓶頸，滿足日益增長的市場需求。

 

據招股書介紹，山東天岳的募投項目“碳化硅半導體材料項目”已被上海市發(fā)改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》。