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國博公司硅基氮化鎵功率放大器芯片在智能移動終端實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用

2025云南晶體大會前瞻|廈門大學林光楊：硅基IV族半導體材料異質(zhì)集成及其光電器件

2025云南晶體大會前瞻| 劉紀美院士：用于集成的硅基III-V器件

一期投資20億元亞芯電子6英寸硅基芯片生產(chǎn)項目簽約福建

2025云南晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：硅基III-V族材料外延及異質(zhì)集成研究進展

牛津儀器 | 硅基芯片研發(fā)加速器：物性測量與顯微表征一站式服務(wù)

1200V全垂直硅基氮化鎵MOSFET

廣東致能：全球首發(fā)硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技術(shù)

氮矽科技推出TOLL封裝的增強型硅基氮化鎵（GaN）晶體管

矽磊電子深耕射頻微波芯片市場，實現(xiàn)“化合物基+硅基+SiP”全國產(chǎn)化替代

科研成果| 硅基金剛石熱沉在GaN功率放大器中的應(yīng)用

總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

Polar與瑞薩電子達成硅基氮化鎵技術(shù)授權(quán)協(xié)議

總投資234億元，海東紅獅硅基新材料項目點火試生產(chǎn)！

環(huán)球晶：6英寸碳化硅基板價格已經(jīng)穩(wěn)定

基本半導體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布

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長飛先進武漢碳化硅基地設(shè)備進場

投資10億！大全半導體1000噸半導體硅基材料項目試生產(chǎn)

295億元！海東紅獅硅基新材料項目計劃于2025投產(chǎn)！

芯華睿半導體車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項目量產(chǎn)

宏禧科技12英寸硅基MicroOLED微顯示模組項目簽約安徽滁州

星曜半導體5G射頻濾波器硅基晶圓片項目重大進展！

清華大學功率半導體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制項目簽約湖南企業(yè)

北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目開工總投資50億元

總投資50億元,北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目開工

昕感科技6英寸硅基半導體芯片項目預(yù)計年底全面通線

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CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計及集成應(yīng)用發(fā)展

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