群創(chuàng)光電（Innolux Corporation）總經(jīng)理楊柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進半導(dǎo)體扇出型面板級封裝（FOPLP），有望今年年底前量產(chǎn) Chip First 制程技術(shù)，對營收的貢獻將于明年第 1 季度顯現(xiàn)。群創(chuàng)光電表示未來 1-2 年內(nèi)有望量產(chǎn)針對中高端產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發(fā)技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產(chǎn)。楊柱祥表示群創(chuàng)的 FOPLP 技術(shù)已“準備好量產(chǎn)了”，會從中低端產(chǎn)品入局，未來再逐步擴展到中高端產(chǎn)品。

 （來源： IT之家）